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5G固定無線接取將成寬頻主戰場
過去FWA常被視為光纖難以到達區域的權宜方案，但在5G中頻與毫米波網路鋪開後，FWA已成為固定寬頻成長最快的品類之一。FWA已是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
可見光通訊（Visible Light Communication, VLC）正從實驗室階段加速跨入可商用的專網市場。其核心價值在於把照明設備升級為通訊節點，利用LED、μLED或雷射二極體以強度調變/直接偵測的方式在可見光頻段傳輸資料。由於光不穿牆、頻譜極寬且不受傳統RF法規束縛，VLC在電磁相容要求高、保密需求強與干擾敏感的場域，展現出更可控與可預測的連網品質。
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
隨著數位化浪潮的加速，從雲端服務到人工智能應用，再到車用電子與醫療影像處理，龐大的數據流量正以指數型態成長。傳統電子訊號的傳輸方式，雖然在過去數十年間支撐了資訊產業的發展，但如今已逐漸遭遇頻寬與能耗上的瓶頸。電訊號在長距離傳輸時，會受到電阻與電容效應影響，導致延遲上升與功耗大增。相比之下，光訊號具備高速、低延遲、低損耗的特性，使其成為新一代資料傳輸的關鍵解方。
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？
隨著AI運算需求持續飆升，從大型語言模型（LLM）、生成式AI到高效能運算（HPC），資料中心面臨的最大瓶頸已不再是單純的晶片效能，而是頻寬、功耗與散熱。傳統電連接逐漸無法滿足AI GPU/TPU所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合（Opto-Electronic Integration）成為必然趨勢。其中，CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）與LPO（Linear Drive Pluggable Optics，線性可插拔光模組）兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
CoWoS封裝產能、HBM記憶體供應、ABF基板產能—同時陷入緊繃，成為全球AI基礎設施擴張的最大瓶頸。台灣身為先進製程與封裝重鎮，如何透過設計服務、基板與材料的升級來化解挑戰？
以先進封裝重新定義運算效能
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。
先進封裝重塑半導體產業生態系
先進封裝的興起，不僅僅是製程技術的延伸，更是半導體產業生態的一次深層次重組。過去，IC設計公司專注於電路創新，晶圓代工廠聚焦於先進製程，而封裝測試廠則負責後段整合與品質驗證，這樣的「線性分工」在摩爾定律高速推進的年代行之有效。 然而，隨著晶體管微縮逐漸逼近物理極限，單純依賴製程微縮已不足以滿足高效能運算、低功耗及小型化的需求。此時，先進封裝以異質整合與3D堆疊為核心，成為系統級效能突破的重要途徑。不同於傳統封裝僅是晶片與電路板的連接，先進封裝要求跨領域的深度協作。
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力
光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作。隨著AI運算需求增加。模型日益複雜、算力需求呈指數級增長，傳統傳輸技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰。光電整合憑藉高頻寬、低延遲與高效率，成為突破傳輸瓶頸的創新核心解方。
5G RedCap為物聯網注入新動能
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。隨著網路架構逐步成熟與裝置成本降低，RedCap有望成為5G時代推動「萬物聯網」的關鍵技術。
QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元（QPU）正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵。
量子電腦與量子通訊的應用
在21世紀的科技浪潮中，量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力。
量子位元的應用原理與發展
在還沒有量子位元的概念之前，很早就有量子電腦發展的其它模式或雛形。1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基。
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
智慧交通系統快速發展，使得車聯網技術（Vehicle-to-Everything；V2X）也成為實現自動駕駛和智慧城市的重要基石。其中，基於蜂巢式網路的車聯網技術（Cellular Vehicle-to-Everything；C-V2X）因其高可靠性、低延遲和廣泛的覆蓋範圍，逐漸成為業界關注的焦點。
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現
AI應用正從雲端逐漸向邊緣和終端設備擴展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。傳統的MCU主要用於控制和管理硬體設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。
感測元件的技術與應用
近年來，隨著物聯網 (IoT) 和人工智慧 (AI) 的快速發展，環境感知元件作為數據採集的核心，其技術突破和應用也日新月異。環境感知元件，例如感測器和傳感器，能夠感知周圍環境的物理量，如溫度、濕度、壓力、光線、聲音等，並將其轉換為電信號，為智慧系統提供關鍵數據。 本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例，同時探討產業應用所面臨的挑戰。
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
Wi-Fi 7標準是基於802.11be的技術規範，強調極低延遲與更高吞吐量，目標是支援高達46 Gbps的峰值速率。其多頻聚合特性可支援2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz頻段，允許在多頻段中同時傳輸，提升頻寬利用效率。而頻寬提升至320 MHz，是Wi-Fi 6最大頻寬的兩倍，提供更高的傳輸速率。
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
2025年，AI市場將持續高速發展，涵蓋從生成式AI、邊緣AI到工業自動化等多元應用領域。隨著運算需求的增加，邊緣運算的重要性日益凸顯，企業對低延遲、高效率的解決方案需求持續攀升，促使AI技術向終端設備深入滲透。
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。它以更高的擊穿電壓、更快的開關速度、更高的工作溫度，讓寬能隙半導體材料在 電動車、5G 通訊、再生能源等領域，展現出巨大的應用潛力，也為半導體產業帶來了一場全新的技術變革。
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
隨著電子產品性能需求的快速提升，高功率元件在各種應用中的使用日益廣泛，涵蓋電動車、5G基地台、高效能計算（HPC）以及再生能源系統等領域。這些元件需要處理大量的電能並在高密度的工作環境中運行，這對於封裝技術和熱管理解決方案產生了更高的需求。