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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命
第三代半導體是指相對於第一代和第二代而言的新一代半導體技術。第一代半導體泛指的是以矽為主要材料的半導體晶片，第二代半導體則是以三五族化合物為主要材料，包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等。第三代半導體則以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，其主要特色包括材料的變革、能源效率的提升、高頻率操作、高溫操作、高功率密度、高電流密度等。
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙
在光電子融合中，矽光子學發揮著核心作用。矽光子學是一種利用CMOS製程技術，支援半導體工業在矽基板上整合光接收元件、光調變器、光波導和電子電路等元件的技術。負責轉換光訊號和電訊號的光收發器，和積體電路晶片的混合，已逐漸轉變為近封裝光學元件和共封裝光學元件。最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰
矽光子（silicon photonics）絕非易事，因它是個徹底跨領域的科技，是把光與電放在同一個晶片中進行操控的技術，開發者不僅要熟悉電子學，對於於光子學也要聊若指掌。但是台灣產業界長期以來就只專研於電子，對於光子可以說所知甚少，如何把進度趕上，成為當前半導體產業最重要的課題。
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛
雲端運算與AI技術快速升級，解決「智慧化」海量運算需求成為重中之重。IDC預估，全球數據總量於2025年將達180zettabytes(1ZB相當於1兆GB)。龐大的數據量儲存與流動需要仰賴暢通無阻的雲端設備和網路速度，而符合AI級應用的傳輸速度甚至上看800G！如何讓運算及傳輸速度「不卡頓」成為技術創新課題，其中，矽光子扮演吃重角色。一場由「光」取代「電」做為數據傳輸主力的技術演進史於焉展開。
晶背供電技術的DTCO設計方案
一些晶片大廠近期宣布在其邏輯晶片的開發藍圖中導入晶背供電網路（BSPDN）。比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。他們展示如何在高效能運算應用充分發揮該晶背供電網路的潛力，並介紹在標準單元進行晶背連接的其它設計選擇，探察晶背直接供電方案所能發揮的最大微縮潛能。
人工智慧：晶片設計工程師的神隊友
AI最近因與ChatGPT等自然語言處理器的驚人能力而受到更多關注，但當應用在晶片設計的各個階段，包括設計最佳化、佈局、模擬和驗證下，人工智慧演算法可以幫助更有效地探索設計空間，能比傳統方法更快地發現最佳設計配置。
安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險。
企業轉型攻守兼備 數位人才以數據驅動新思維
近年全球經濟發展變化快速，企業在數位轉型的過程中充滿挑戰，許多企業執行長都積極地「進攻」，希望藉由數位化投資加快上雲步伐，從而重新定義與客戶的對話模式，並實現自身產品的差異化；同時，也希望透過優化支出、降低成本和提高彈性來「做好防守」。
無人機載具掀起另一波科技戰爭
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展。廣義的無人機載具可依陸海空應用場域區分為自駕車、自駕船與無人機（Unmanned Aerial Vehicle）等，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打，近幾年則現身真實世界的科技戰鬥中。
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸
此次訪談，比利時微電子研究中心（imec）邏輯晶片技術研發副經理Julien Ryckaert解釋，為何開發中的新興技術需要採取系統導向的設計思維。內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。
工業和車用USB-Type C介面有何優勢？
根據歐盟目前的規範，到2024年底在歐盟所有銷售的智慧型手機、平板電腦和相機都必須配備USB Type-C充電介面。而從2026年春季開始，也將適用於筆記型電腦。因此USB Type-C介面將成為所有USB傳輸技術中，最受關注的技術標準。
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化
聯合國國際電信聯盟（ITU）去年底發布評估報告，指2022年全球73%的10歲以上人口持有手機；We Are Social《Digital 2023:TAIWAN》報告指出，2023年台灣網路使用總人數已達2,168萬人，相當於全台90.7%的人口，較2022年增加16萬人。
半導體和軟體如何引領永續發展
經常聽到關於永續發展的討論，但它到底是什麼？在《牛津英語詞典》中，永續發展的最新定義是「環境上可持續的特性；在避免自然資源長期耗盡的同時，可以維持或繼續運作某種過程或某家企業的程度。」這是一個複雜的概念，有三個方面值得談論。
imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升
在半導體市場上，寬能隙技術廣泛應用，其中碳化矽和氮化鎵是兩種具有不同特性的材料。碳化矽主要用於汽車和工業領域的大功率系統設備。由於中國和亞洲地區的電動汽車市場蓬勃發展，相較於歐美國家，其成長速度更為迅速，因此在汽車應用領域中，碳化矽元件在電動汽車的動力總成、車載充電器和充電站中得到廣泛應用。未來，隨著汽車和工業大功率電源解決方案的快速、大規模採用，碳化矽的市場需求也將會持續增長。
電動車自宅充電能有普及的一天？
拜登總統提出在2030年美國出售新車中，有半數需為零碳排，並且要打造全國範圍的電動車（EV）充電網絡，使得電池技術與全國電動車充電網變成運輸界熱門話題。而根據調查，有購車需求的人在決定是否換購電動車的考量主要還是兩點：「充電不方便」和「里程焦慮」，因此雖然電動車商提出保養維修成本降低、燃油開銷減低等行銷口號，但「可不可以自宅充電」才是購車者真正關心的問題。
