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GaN與SiC如何解開AI能源封印？
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
隨著第五代行動通訊（5G）技術的成熟，全球資通訊產業的目光已不再侷限於地表。世界正式邁入B5G（Beyond 5G）與6G的技術前沿，而其中最關鍵的技術核心，莫過於「非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）」。
12V極限與48V革命的必然性
在2026年的今天，全球正加速邁向由自主生成式AI（Agentic AI）主導的全新時代。當全世界都在為聊天機器人的對答如流、AI自動化生成的絕美影像驚嘆時，科技界最頂尖的一群工程師，卻正聚集在幽暗、發熱的資料中心底層，共同面臨著人類科技史上最嚴峻的物理牆。
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
隨著人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）的訓練需求呈指數級成長，高效能運算（HPC）平台的算力已不再是唯一的發展門檻。真正的瓶頸正轉向「數據傳輸」。在NVIDIA Blackwell甚至是下一代Rubin架構中，晶片與晶片之間、伺服器與伺服器之間的資料吞吐量已邁向800G甚至1.6T的超高頻寬。
跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析
隨著行動通訊技術進入5G-Advanced並朝向6G邁進，人類對於連網的需求已不再滿足於「城市裡的快速」。儘管4G與5G在都會區提供了極高的傳輸速率，但受限於物理環境與建設成本，全球仍有約40%的地表面積（包括深山、沙漠、極地及浩瀚海洋）處於訊號真空地帶。
從資料中心到先進封裝的散熱變革
AI時代到來，算力成為新時代的戰略資源。然而，在運算效能不斷突破的同時，散熱的也成為整體AI硬體產業一道越來越高的障礙牆。尤其當單顆晶片的熱設計功耗（TDP）邁向1000W大關，傳統的散熱方案已面臨新的挑戰，散熱技術的優劣，直接影響AI系統的穩定性與能源效率。
6G波形設計與次微米波通道量測
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」。
智慧終端的原生AI時代
邁入2026年，全球半導體產業已從「AI雲端運算」正式跨入「AI邊緣實踐」的爆發期。智慧終端（Smart Endpoints）不再只是數據的收集器，而是演變為具備獨立判斷能力的智慧節點。MCU作為電子設備的核心元件，正經歷一場架構變革，從單純的邏輯控制，轉向以NPU為核心的異質運算架構。
小晶片掀起半導體革命與生態重構
隨著半導體製程邁入 2 奈米甚至 1 奈米，傳統單一大型晶片的設計模式正遭遇挑戰。昂貴的微縮成本、日益下降的良率，以及AI對運算力近乎貪婪的需求，迫使產業尋找新的出路。
2026年失望與期待
根據CTIMES在每年的年末所進行的年度失望與期待技術票選結果，本文將會針對2025年失望技術票選結果進行原因解析。另外也將針對2026年的當紅與值得期待技術進行相關探討，讓讀者可以更瞭解這些技術發展的脈絡，更能理解其將如何影響產業發展。
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
隨著全球行動通訊、衛星網路與智慧化應用對資料量和頻寬的需求快速提升，傳統 sub-6 GHz 無線頻譜已難以支撐高速、高密度與低延遲的複雜應用環境。毫米波（Millimeter Wave, mmWave）頻段因具備極大的可用頻寬，逐漸成為5G、企業專網、WiGig、衛星通訊以及未來6G發展所倚賴的重要技術基礎。
SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量
隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，半導體產業長達數十年的摩爾定律正面臨效率遞減的挑戰。晶體管縮小已難以帶來等比例的效能提升，而AI、HPC與雲端資料中心對計算能力的需求卻不斷加速。尤其在大型語言模型與生成式AI帶動的新算力戰爭中，現有晶片架構已無法滿足日益膨脹的記憶體頻寬需求與資料傳輸密度。
MCU市場新賽局起跑！
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗，特別是廠商技術支援不足與開發工具生態系的不成熟。
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
過去FWA常被視為光纖難以到達區域的權宜方案，但在5G中頻與毫米波網路鋪開後，FWA已成為固定寬頻成長最快的品類之一。FWA已是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
可見光通訊（Visible Light Communication, VLC）正從實驗室階段加速跨入可商用的專網市場。其核心價值在於把照明設備升級為通訊節點，利用LED、μLED或雷射二極體以強度調變/直接偵測的方式在可見光頻段傳輸資料。由於光不穿牆、頻譜極寬且不受傳統RF法規束縛，VLC在電磁相容要求高、保密需求強與干擾敏感的場域，展現出更可控與可預測的連網品質。
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
隨著數位化浪潮的加速，從雲端服務到人工智能應用，再到車用電子與醫療影像處理，龐大的數據流量正以指數型態成長。傳統電子訊號的傳輸方式，雖然在過去數十年間支撐了資訊產業的發展，但如今已逐漸遭遇頻寬與能耗上的瓶頸。電訊號在長距離傳輸時，會受到電阻與電容效應影響，導致延遲上升與功耗大增。相比之下，光訊號具備高速、低延遲、低損耗的特性，使其成為新一代資料傳輸的關鍵解方。
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？
隨著AI運算需求持續飆升，從大型語言模型（LLM）、生成式AI到高效能運算（HPC），資料中心面臨的最大瓶頸已不再是單純的晶片效能，而是頻寬、功耗與散熱。傳統電連接逐漸無法滿足AI GPU/TPU所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合（Opto-Electronic Integration）成為必然趨勢。其中，CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）與LPO（Linear Drive Pluggable Optics，線性可插拔光模組）兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
CoWoS封裝產能、HBM記憶體供應、ABF基板產能—同時陷入緊繃，成為全球AI基礎設施擴張的最大瓶頸。台灣身為先進製程與封裝重鎮，如何透過設計服務、基板與材料的升級來化解挑戰？