AI應用帶動AI晶片推陳出新,法人看好,晶圓代工龍頭台積電、封測一哥日月光投控各擁優勢,有望受...
半導體封測龍頭日月光投控日前法說會預告今年全力衝刺先進封裝,資本支出將顯著增加,法人預期將較去...
銅箔基板(CCL)股王台光電(2383)近年積極開拓伺服器應用,不過手機用無鹵素基板仍占據營收...
三星預告本季整體記憶體晶片事業轉盈,但示警晶圓製造本季獲利可能仍無起色。相關訊息讓外界認為,三...
台積電(2330)今(31)日更新 ESG 電子報,其中提到環境部首創「化學品租賃」商業模式,...
台積電(2330)今(31)日更新 ESG 電子報,其中提到為改善美國加州舊金山灣區(San ...
華立(3010)今(31)日公告公司第三次無擔保轉換公司債112年第4季轉換普通股之增資基準日...
軟板廠商嘉聯益(6153)今(31)日公告公司112年現金增資收足股款暨增資基準日,公司112...
台灣半導體供應鏈推進歐洲區域布局,崇越(5434)預告,明(2/1)日將攜手新東向聯盟與捷克產...
美超微(Supermicro)上季財報優於預期,本季財測達「怪獸級」(monster),並上調...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴昨(30)日在新竹舉辦尾牙,董事長王嘉煌指出,期許AI與HPC應...
PCB廠商瀚宇博(5469)昨(30)日董事會決議通過委任玉山商業銀行籌組5年期50億元聯合授...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)今(30)日在新竹舉辦尾牙,隨著員工數持續增加,席開...
半導體測試介面解決方案大廠穎崴科技(6515)近期於各大廠區舉辦尾牙,從上海蘇州、高雄總部、新...
PCB 廠商瀚宇博(5469)今(30)日公告董事會決議通過辦理銀行聯合授信案,為償還既有金融...
市場傳出,輝達Nvidia因應需求持續擴大先進封裝產能採購來源,除了主力夥伴台積電(2330)...
美超微 Supermicro(SMCI US)公布4Q23(FY24 Q2)財報與展望皆優於市...
新復興(4909)近期遭列注意股,昨(29)日應主管要求,公告自結去年12月稅前盈餘390萬元...
載板廠商景碩(3189)在去年發放限制型股票留才後,今(29)日公告擬再發2,700張限制股留...