興達電廠偷排廢水 民眾黨團：台電高層包庇3年不解約
台電才說要挽回民心…桃園下午又停電！蘆竹上萬戶受影響
KID嗨喊「我有女鵝了」公開2胎性別 寶寶美麗小名也曝光
晶圓
世界先進首季純益下滑 六年低點
世界先進（5347）昨（30）日召開法說會，公布首季稅後純益12.72億元，為近六年單季低點，季減46.7%，年減6.7%，每股純益0.78元。隨客戶需求持續復甦，公司預期，本季出貨量季增17%至1...
台積電：首創空汙快篩即時感測儀 1分鐘取得氣體數據
台積電（2330）30日更新ESG電子報提到，公司致力實踐《環境保護政策》以達環境零衝擊目標，積極強化空汙防制設備監測效能，創新研發「空汙快篩即時感測儀」提升檢測處理效率，透過特殊電極結構感測氣體物...
昇陽半報捷 迎封測訂單
再生晶圓大廠昇陽半（8028）布局已久的再生晶圓矽中介層（Interposer）鎖定先進封裝CoWoS市場，今年將在WoS後段製程開始獲得封測大廠訂單。法人推估，昇陽半今年在既有再生晶圓出貨穩定成長...
施敏首件台灣發明案 智慧局展出申請專利親筆簽名
為慶祝專利法公布80週年，經濟部智慧財產局今天起舉辦時光迴廊特展，除展出舊有專利案卷，更展出非揮發性記憶體發明人施敏第一件台灣發明案，克服當時晶圓製作所造成的環保問題，並有利提升後續雷射二極體的製造...
台積電北美技術論壇登場！會中揭3大亮點 專家：領先態勢明確
台積電北美技術論壇登場，會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路（3D IC）技術。半導體產業專家指出，A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點，充分展現技術持續領先...
台積電發表A16新型晶片製造技術 預計2026年量產
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉（Santa Cla...
聯電首季毛利率30.9% 每股純益0.84元
聯電（2303）24日公布2024年第1季營運報告，合併營收546.3億元，季減0.6%，年增0.8%，毛利率30.9%，營業利益率21.4 %，歸屬母公司淨利104.6億元，每股純益0.84元。聯...
連12年股息創新高！長華首季每股純益0.48元
長華電材（長華*，8070）今日公布首季營運成果，自結首季合併營收為40.19億元，歸屬業主純益為3.2億元，季增達174%；以每股面額1元的股數計算，每股純益0.48 元。受到工作天數較少的影響，...
台積電、美光產能回升 中砂產能滿到年底
再生晶圓暨鑽石碟大廠中砂（1560）今年在台積電（2330）3奈米、成熟製程及美光等大廠產能利用率逐步拉高帶動下，鑽石碟出貨動能將可望逐步拉高，且另外又有IDM大廠訂單加持。法人預期，中砂再生晶圓及...
全民權證／家登 押價內外15%
台積電法說會在即，概念股紛紛提前發動，半導體設備指標股家登（3680）昨（11）日上漲4.32%或19.5元，收上470.5元，收復短期均線。家登先進製程晶圓傳送盒FOUP（Diffuser）已經正...
台積電18日法說 先進封裝布局和CoWoS產能成焦點
台積電將於18日舉行法人說明會，先進封裝布局和CoWoS產能進展，勢必成為焦點。法人評估到2025年上半年，台積電CoWoS產能已被訂滿，今年台積電供應的CoWoS產能中，超過50%比重將由輝達（N...
0403花蓮大地震次日 國科會：主要晶圓廠復機順利
針對403大地震的科學園區復原狀況，國科會今日指出，竹科管理局經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠，多數表示4月3日地震雖對產線有些影響，但工廠對於地震已有採取有效措施如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機...
竹科管理局：主要晶圓廠備料足 復機順利
竹科管理局經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠，多數表示4月3日地震雖對產線有些影響，但工廠對於地震已有採取有效措施如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機台預防性停機，故對於工廠營運影響不大，大部分工廠於4...
半導體廠高精密度機台陸續復機、調校中 三大科學園區將恢復正常運作
花蓮近海3日上午發生芮氏規模7.2地震，全台有感，也震動三大科學園區精密機台。國科會4日說明三大科學園區廠商復原狀況，竹科園區內晶圓及面板製造大廠少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。半導...
竹科中科廠商機台陸續復機 南科台積等大廠正常運作
花蓮近海昨天發生強震，國科會指出，截至今天中午，竹科廠商機台陸續復歸，主要晶圓製造廠備料充足、復機順利；中科半導體廠高精密度機台已復機9成，預計今天可全部完成調校正常運作；南科主要大廠廠房營運皆已恢...
環球晶完成6.89億美元 GDS 發行訂價 早盤股價走跌
環球晶（6488）宣布發行共4,200萬單位海外存託憑證（GDS），發行價格為每單位16.40美元（新台幣522.68元），不過環球晶27日股價呈現走跌，早盤最低一度下殺至540元，創下去年11月以...
環球晶完成6.89億美元GDS發行訂價 折價7.5%
環球晶圓宣布於26日完成6.89億美元海外存託憑證發行訂價。此次發行共4,200萬單位海外存託憑證（GDS），於盧森堡證券交易所掛牌，每一單位GDS表彰一股環球晶圓普通股，發行價格為每單位16.40...
環球晶衝刺綠色製造 致力生產低碳晶圓
環球晶（6488）作為全球第三大半導體晶圓製造商，衝刺綠色製造，其中，丹麥和義大利的營運據點分別體現其對綠色製造的承諾。環球晶的丹麥子公司Topsil預計將於2024年下半年成為首座使用自發自用10...
日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現AI創新應用
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣布，其VIPack先進封裝平台已獲致最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到 20um，可滿足人工智慧...
SEMI 聯手 TechSearch International 擴全球封測資料庫
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33％、追蹤達670家廠房，其中包括500家委外封裝測試（OSAT）...