日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現AI創新應用

日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣布，其VIPack先進封裝平台已獲致最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到 20um，可滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光 VIPack平台2.5D和3D封裝，與2D並排解決方案中，實現創造力和微縮至關重要。

在輝達及超微新一代AI晶片均導入先進小晶片封裝架構下，已讓後段先進封裝設計方法的加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，如何透過先進互連技術讓晶片設計人員能夠透過創新的高密度小晶片整合，已成為封裝產業新顯學。

日月光宣布，VIPack先進封裝平台的微凸塊技術使用新型金屬疊層(metallurgical stack)，將間距從 40um 減少到 20um。此技術可增強現有的矽與矽互連能力，並有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

當針對系統單晶片( SoC )進行小晶片或 IP 區塊解構(disaggregation)時，區塊之間可能存在大量的連接。而小尺寸IP 區塊往往會導致許多空間受限的連接。微間距互連技術可以實現3D 整合以及更高密度的高 IO 記憶體(high IO memory)。

隨著全球人工智慧市場近年呈指數型成長，日月光提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器(mobile AP)、微控制器等其他關鍵產品。

日月光VIPack是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（IDE），可系統性地提升先進封裝架構。