台積電效應材料系也很夯 成大資工分數超過台大機械

111學年度大學分發入學管道於今天放榜。部分學校招不滿學生，但頂尖大學熱門科系仍競爭激烈，補教業者分析，半導體等科技產業前景看好，今年成大資工系分數首度超過台大機械系；同樣被視為半導體前哨戰的中央化學工程與材料工程學系分數也過超台大地質系。

大學分發入學放榜，得勝者文教考試策略中心輔導專家藍天予指出，頂尖大學學系今年依舊競爭激烈，台大醫學系自費生今年分數仍居冠，採計五科總級分數280分，台大牙醫系居後273分。

今年分發入學亦開放參採學測成績，藍天予表示，今年台北醫學大學醫學系、馬偕醫學院醫學系均採計學測數學A，尤其北醫採計數A，加上今年學測數A特別難、錄取到分數高的學生，也讓北醫往上竄升總級分和台大牙醫系273級分同分，更和陽明交大醫學系捉對廝殺。

第二類組志願方面仍以台大電機工程學系為首，採計三科總級分217分；台大資工系同樣採計三科，總級分286.5分。值得留意的是，藍天予說，今年成大資工系招61人分數238級分，首度過超招51人、235級分的台大機械系；中央化材今年分數209級分，亦超過台大地質系208級分。

藍天予談到，受到半導體產業影響，電資相關科系近年分數持續上升，材料系則被視為「準台積電」前哨戰和電資科系同樣熱門，若學生就讀材料科系，四年畢業後再靠研究所把學歷和能力補齊，一樣能進入半導體領域發展。