高雄大學團隊跨域研發可控黏性智慧膠帶 獲未來科技獎
國立高雄大學教授鍾宜璋、洪宗貝、吳志宏與俞肇球,跨域研究開發「可控黏性智慧膠帶」,透過雷射快速調整,且易剝離又不殘留,諸如潮濕粗糙表面,或是搬運半導體、電子精密零組件通通難不倒。這項成果獲頒「2022年未來科技獎」,入選「亮點技術」。
高雄大學化材系教授鍾宜璋擔任主持人,資訊工程學系講座教授洪宗貝、電機工程學系教授吳志宏、土環系副教授俞肇球為共同主持人,以「仿生表面黏著材料資訊系統之開發及應用」計畫獲得國科會經費支持,4年下來無數次實驗及改進,開發許多特殊表面用的膠帶,獲得許多產業支持及豐碩技轉成果。
團隊發表的「雷射輔助快速應答可控黏性的智慧型膠帶」,有效解決業者固定、組裝搬運過程中造成晶片耗損的痛點,也在國科會全國競賽、600多件作品中脫穎而出。
鍾宜璋表示,研究團隊體現跨域對話、垂直整合、橫向分工!他主導開發可用於光滑面、粗糙面、潮濕面等特殊表面黏著膠帶,同時建立許多快速評估膠帶方法,以及微奈米壓印製作圖案膠帶原型機,做為仿生夾爪、攀爬裝置和各種測試之用。洪宗貝則發揮AI威力,海撈並比對上千篇文獻研究成果,除了幫助團隊成員短時間吸取精華,同時彙整技術規格與開發趨勢,並將實驗、模擬數據結果建置仿生膠帶決策輔助系統。
吳志宏長期投入機器人結合AI,設計並開發攀爬機器人與仿生夾爪裝置,尤其挑戰嚴酷環境如粗糙、潮濕等表面,加以實驗記錄數據,再回饋至仿生黏著資料庫。結構力學專家俞肇球則將模擬運算與實際實驗值交叉比對,修正參數設定與誤差,提供仿生貼片更精準設計。
鍾宜璋感謝國科會經費支持,幫助團隊精進溝通學習、挑戰新穎膠帶與應用。此次發表主題是運用「熱敏感」和「雷射敏感」材料,加上圖案和貼片機構設計,首次開發可被雷射照射啟動快速黏著力應答的乾式貼片,具有無殘膠、高黏著、易剝離多重優點。除了適合需要控制黏性的場域黏著物件,快速應答特性非常適合用於晶片加工的暫態固定和組裝搬運,可運用於半導體製程、電子組裝、光電材料製程等。未來也將透過產業合作,提升更多加值應用的機會。產品簡介:https://youtu.be/eAWOaY9q4cw。
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