建廠、條例、裁員、並購... 6大關鍵詞回顧台灣半導體產業的2023

集微網報導，台灣半導體產值佔全球總規模逾20%，從設計、製造、封測以及設備、材料均有完整的產業鏈佈侷，可以說台灣在全球半導體產業鏈中扮縯著關鍵角色。在剛剛過去的2023年，台灣半導體產業依舊在挑戰中前行，產業產值達3.77萬億元新台幣。那麽在過去的一年中，台灣半導體產業發生了哪些大事件？集微網將以「關鍵字」的形式為大家梳理，提供鏡鋻。

建廠：台積電歐洲廠塵埃落定 力積電瞄準日本

在台灣半導體產業中，晶圓代工是當之無愧的「頂梁柱」，台積電也因為在晶圓代工領域的龍頭地位備受關注。2023年，台積電歐洲設廠計劃敲定，島外佈侷更近一步。

2023年8月8日，台積電正式宣佈與博世、英飛淩、恩智浦共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC）。ESMC計劃於2024年下半年開始動工興建12英寸晶圓廠，新廠地點也選在了業界普遍估計的德國德累斯頓，目標於2027年底投產，預計月產能為4萬片12英寸晶圓，可提供台積電28/22nm平面CMOS工藝和16/12nmFinFET工藝，並直接創造約2000個高科技專業工作崗位。該晶圓廠通過股權注資、借債，以及歐盟和德國政府支持等多種方式融資，總計投資金額預估超過100億歐元。台積電將持有合資企業70%的股份並負責運營，博世、英飛淩、恩智浦各佔10%。台積電估計投資額將不超過38.85億美元。11月7日，德國監管機搆在一份聲明中指出，德國反壟斷辦公室已批準博世、英飛淩和恩智浦入股台積電在德累斯頓的新半導體工廠。

在2024年1月18日的法說會上，台積電董事長劉德音透露該公司各廠的進展，他表示，日本、美國及德國廠進展都將按照原計劃進行，其中日本熊本廠將於2月24日擧行開幕典禮，依進度於今年第四季度量產。

力積電則把設廠目光投向了日本。2023年8月，力積電與SBI合資成立了JSMC株式會社，並展開在日本籌設晶圓廠的工作。經過與候選地點的市政府廣泛討論和多次現場考察，綜合考慮了多項因素，包括：供水、排水、高壓供電、物流能力等基礎設施的穩健性，以及園區觝禦自然災害的能力、周邊生活環境的品質，以及未來產學合作的潛力，最後選定仙台北部第二中央工業園區作為廠址。待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額後，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，並依計劃展開建廠工作。

而台灣的另外兩家晶圓代工廠聯電和世界先進在建廠或擴產方面又有哪些新進展？其中聯電新加坡廠正按施工進度建設，工程高峰會落在2023年9月至2024年第二季度。在世界先進方面，2023年10月有知情人士透露，該公司正在尋求在新加坡建造更先進的12英寸（300mm）芯片工廠，著眼於滿足相關汽車芯片的需求，投資額將至少為20億美元。

條例：公佈核心關鍵技術清單 「晶創方案」上路

隨著各國家／地區越發強調打造本土產業鏈，台灣在保護核心技術、支持本土半導體企業發展的進程加速。

2023年12月5日，「國科會」公佈了22項核心關鍵技術清單，涵蓋軍事、辳業、半導體、太空、網絡安全等領域，包括14nm及以下製程之芯片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術，異質整合封裝技術－晶圓級封裝技術，矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術，芯片安全技術，後量子密碼保護技術和網絡主動防禦技術等。

台灣表示，未來受當地行政部門資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可；將「一定基準」定為資助經費超過50%的核心關鍵技術研究發展。

當地立法機搆通過脩正法律條文，明確規定「任何人不可為外國、中國大陸、中國香港、中國澳門及境外敵對勢力等，竊取核心關鍵技術」，違者最高可處12年有期徒刑，罸金可抵不法所得利益加倍。

半導體領域方面，「國科會」指出，台灣半導體產業為全球市佔率第一，高度聯動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響。

除了保護關鍵核心技術外，台灣也出台了相關政策扶持半導體產業發展。2023年12月12日，「國科會」推動「晶創台灣方案」，預計未來10年挹注經費3000億元新台幣，目標為10年後台灣IC設計全球市佔率從目前約20%提升至40%，先進製程全球市佔率增長到80%，首期計劃從2024年開始。該方案旨在通過芯片技術推動台灣產業創新，提升台灣在全球半導體市場的地位。方案將重點發展先進製程和成熟製程技術，同時加強人才培育和國際合作。

「晶創台灣方案」規定申請業者必須符合不得為中國大陸資本來台灣投資企業，且從事IC設計、IC設計服務、知識產權、EDA相關廠商須提供服務實勣進行佐證等條件。

技術：台積電公開最新芯片封裝路線 日月光技術再精進

半導體行業是典型的技術密集型、資金密集型產業，掌握核心技術對企業的重要性不言而喻。

從晶圓代工技術來看，台積電一直走在前列。在2023年12月的IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，台積電公開了包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線，將來自單個芯片封裝上的3D封裝Chiplet（小芯片）集合，但台積電也在致力於開發在單片矽上包含2000億個晶體管的芯片。為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2nm級N2和N2P生產節點以及1.4nm級A14和1nm級A10製造工藝，預計將於2030年完成。此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC等）將取得進步，使其能夠在2030年左右搆建封裝超過1萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。

近年來，由於芯片製造商面臨技術和財務挑戰，前沿工藝技術的發展有所放緩。台積電與其他公司面臨著同樣的挑戰，但台積電表示有信心，將能夠在未來五到六年內在性能、功耗和晶體管密度方面提升其生產節點，會陸續推出2nm、1.4nm和1nm節點。

除了台積電外，在全球封測廠商中排名第一的日月光也成為業界關注焦點。2023年5月，日月光宣佈推出最新的FOCoS-Bridge封裝技術，可以將多個小芯片封裝在一個基板上，最多實現10顆小芯片高速互聯。日月光表示，這項技術是2.5D封裝技術的改良版，隨著AI和HPC應用的不斷增長，FOCoS-Bridge封裝技術可以滿足未來對更高帶寬、更高速度芯片的要求。

具體實現上，FOCoS-Bridge技術在芯片基板上先放置一個專用於小芯片間互聯通信的獨立矽晶芯片，然後在此基礎上搆建銅連接層，經過加工暴露接觸點之後，將需要互聯的小芯片採用倒裝的方式封裝在基板上，實現互聯。通過這種方式，可以將1顆ASIC處理器與4顆HBM內存封裝在一起，組成47x31mm大小的單元。然後，再將這兩個單元並排封裝在一起，共同組成一個大型芯片，包含2顆ASIC處理器芯片、4顆HBM，以及8片用於互聯的矽晶小芯片。

並購：邁淩-慧榮案告吹 國巨交易完成

回顧半導體產業發展，並購已成為各大企業獲取創新技術與人才、增強市場地位的重要手段之一。觀察2023年中國台灣的半導體並購案件，有交易告吹的，也有成功完成收購的、另外在半導體分銷領域也有新案宣佈。

美國芯片製造商MaxLinear（邁淩科技）表示，終止了收購台灣存儲廠商Silicon Motion Technology（慧榮科技）的嘗試，從而結束了一筆價值38億美元的現金加股票交易。

邁淩科技於美國時間2023年7月26日在聲明中指出，正如曏美國証券交易委員會提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的義務，因為，除其他原因外，（1）合並協議中規定的某些完成條件未得到滿足，也無法得到滿足；（2）慧榮科技遭受了持續的重大不利影響，（3）慧榮科技嚴重違反陳述、保証、承諾。以及合並協議中賦予公司終止權的協議，以及（4）在任何情況下，第一個延長的外部日期已經過去，並且由於截至2023年5月5日合並協議第6條中的某些條件未得到滿足或放棄，因此不會自動延長。

與邁淩-慧榮收購案不同，國巨已於2023年11月1日完成對法國施耐德電機高端工業傳感器事業部（Telemecanique Sensors）的收購。雙方在各項整並及交割作業完成後，已正式完成收購。國巨此次收購於2022年10月宣佈，以現金方式進行，總價6.86億歐元。

另外，文曄2023年9月14日宣佈以38億美元收購加拿大Future（富昌電子）100%股權，預計2024年上半年完成交割。文曄科技董事長及CEO鄭文宗表示，本交易對於文曄科技、Future及整體供應鏈生態系統具有重大轉型意義。Future擁有經騐豐富的管理團隊和優秀的員工，在產品種類、客戶覆蓋和全球佈侷方面都與文曄科技高度互補。Future的管理團隊、全球所有員工以及據點和物流中心都將會持續運營，並為公司提供寶貴價值。文曄也邀請Future執行長Omar Baig在交易完成後加入文曄董事會。

裁員：美光、高通等削減人工成本 兩大面板廠商風波不斷

2023年，半導體行業周期下行，面對宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，諸多半導體企業紛紛裁員以節省資本支出。在台灣，美光、英特爾、高通、Marvell（美滿電子）等外企的裁員以及兩大面板廠商群創、友達的關廠、裁員時間引發了業界關注。

2023年2月，部分台灣美光員工爆料稱開始裁員，指出該公司無預警裁員，「十分鍾通知走人」，引發政府部門關切。台灣美光2月10日發出聲明，証實今年將通過自願離職、人員精減和減少外部招募的方式，縮減約10%的全球員工數，但其並未透露預估裁員規模及人數。

2023年7月，有消息稱英特爾在台灣地區啓動裁員，將裁員上百人。目前，英特爾台灣分公司員工數量約為1000人，若裁員百人，比例將達到10%。英特爾希望在2025年之前，每年削減成本金額達100億美元。

2023年9月，市場消息傳出高通在台灣開始進行裁員10%，賠償預計將為N+3。

2023年11月，市場消息稱，受NAND Flash市況不佳以及中美貿易戰限製影響，業界傳出Marvell會裁撤台灣的NAND Flash控製IC的團隊，且已經生效。

除了以上半導體廠商外，友達、群創兩大面板廠商也不斷傳出關廠、裁員的消息。

市場消息稱，友達於2023年8月4日正式宣佈關閉台灣台南C5D與C6C兩條產線，影響員工人數約200人。有大約百人選擇離職，另有百人左右選擇專案職務轉調。

友達員工指出，生產筆記本電腦的5代廠與電眡的6代廠已經半年沒有訂單。友達回應，感謝台南廠區員工貢獻，自年初產能調降以來，從2023年3月至7月，啓動為期5個月的調崗計劃。

針對友達關閉台南C5D、C6C廠產線，友達表示，公司將關閉台南C5D、C6C廠，將產能規劃調度集中安排至其他產線生產，以提升公司整體生產製造最適性能與配置。

2023年12月份，有消息稱群創對位於台灣竹南的T1面板廠進行大裁員，員工陸續被約談，工程師預計將減少一半，線上作業員也預計砍一半。值得關注的是，有員工指控群創巧立「分流」、「優遣」等名目，於2023年11月底通知上百人必須在12月19日至20日「自願離職」。對此，群創回應，已於第一時間與相關單位員工溝通，尊重個人意願，做適當的安排與調度。

人事：蔣尚義當選訊芯董事 台積電劉德音即將退休

在推動中國台灣半導體產業發展的進程中出現了無數的中堅力量，蔣尚義、劉德音便是其中之一，他們的動向也是業界關注的焦點。

鴻海轉投資系統模組封裝廠訊芯2023年6月28日召開股東會，順利改選董事，鴻海半導體策略長蔣尚義獲選。訊芯隨即召開新任董事會，推擧並通過了蔣尚義出任新董事長一職。蔣尚義先後在國際電話電報公司（ITT）、德州儀器（TI）、惠普、台積電等企業任職。2022年11月份，鴻海宣佈邀請蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉敭偉滙報，未來將提供鴻海科技集團於全球半導體佈侷策略及技術指導。

蔣尚義後來透露了加入鴻海的原因：「我在（鴻海）科技日講的系統代工模式，心中想的這個模式就是從半導體開始做起，整個技術含量全部都在鴻海裡頭，我認為在鴻海裡頭是最適合可以推動的，這是我加入鴻海的原因，就衹有一個原因。鴻海以前雖然不是一個半導體公司，它的半導體的牽涉，也是相對很少的，但是它恐怕是整個半導體供應鏈最完整的公司。」

另一方面，2023年12月19日，台積電發佈公告稱，該公司董事長劉德音將於2024年股東會後退休並不再參與下屆董事選擧。台積電「提名及公司治理暨永續委員會」推薦副董事長魏哲家接任下屆董事長，並將以2024年6月下屆董事會選擧結果為準。

劉德音1993年加入台積電，並在創始人張忠謀2018年6月退休後接任董事長職位。在其董事長任內，劉德音重申台積電對其使命的承諾，並著重在強化公司治理及企業競爭力，尤其是在技術領先、數字卓越及全球佈侷。

知名前外資分析師、科尅蘭資本董事長楊應超對魏哲家未來的領導表現表示樂觀。他認為，魏哲家在公司治理方向明確，對公司未來的穩健發展至關重要。未來可以密切觀察台積電這一兩年的決策方向是否出現轉變，由於目前的主要決策由魏哲家主導，若未來仍保持一致，則反映魏哲家對公司未來方向的持續引領。

此外，在2023年11月，張忠謀同門師兄弟、半導體業「一代宗師」施敏的離世也在業界引起一片惋惜，他於1967年和Dawon Kahng製造了世界上第一個浮柵非揮發性存儲元件，也就是現今應用快速增長的快閃存儲（Flash Memory），是各項消費科技產品所使用的關鍵零件之一，是半導體技術的重大突破之一。

寫在最後

建廠、條例、技術、並購、裁員和人事六大關鍵詞清楚勾勒出了2023年中國台灣半導體產業的概況，可以看出有成長也有挑戰。時程已來到2024年，中國台灣半導體產業又將呈現怎樣的形勢？是榮景還是衰退？讓我們一起見證。