日經：力成科技考慮擴張日本業務 但要先找到投資夥伴

全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭台灣力成科技（Powertech Technology），正考慮多年來首度擴張日本事業，以多元化供應鏈。

力成科技董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示，力成正在評估一項提案，要在日本興建高階晶片封裝廠，但只有在能找到合作夥伴共同投資的前提下，才會推動這類計畫，「在日本經營晶片組裝和封裝（的成本），比台灣還貴」，「所以只在當地從事先進或高階晶片封裝技術，合理多了」。

他說，力成正與客戶協商，評估客戶投資日本的興趣。力成以日本為海外擴張的首選地點，正值該公司縮減中國大陸生產業務，2023年出售西安的晶片封裝設施給美光科技（Micron），蘇州設施也賣給江波龍電子。力成主要生產業務都在台灣，客戶包括英特爾、美光、鎧俠及聯發科技等主要晶片製造商。

力成持有多數股權的日本晶片測試服務供應商Tera Probe，在台積電建廠所在地的熊本，經營一座晶片測試廠。

蔡篤恭表示，在日本經營晶片封裝廠約比台灣貴兩倍，但他指出，台積電結合客戶Sony和Denso投資的熊本廠計畫，成為如何推動的範例。

他說：「我們認為台積電在日本投資的商業模式相當成功，我們正在探索跟循這個模式，讓當地營運更能持續。」「如果我們的日本計劃沒有實現，我們可能考慮稍後以東南亞為擴張地點。」

力成執行長謝永達向日經新聞表示，人才可得性是該公司在日本面臨的另一問題。他說，日本事業的擴張可能包含記憶體和邏輯晶片封裝，「不過，除非我們找到合作夥伴，我們都還沒有具體計畫」，「我們希望先為我們的新投資確保業務」。