力成
默克歡慶在台35周年 承諾續以三大業務領域促台灣產業升級與創新
台灣默克集團董事長李俊隆博士19日表示，默克慶祝在台35周年，持續以三大業務領域，促進台灣產業升級與創新。默克承諾將持續深耕台灣，致力成為「最本土化」的跨國企業，以堅強的實力持續推動台灣電子科技、醫...
全民權證／力成 兩檔活跳跳
封測廠力成（6239）隨半導體產業落底回升，長期營運正向。展望後市，法人指出，記憶體產業歷經減產後，庫存已明顯去化，去年第4季起急單已現，2024年有望逐季好轉，因記憶體是力成現階段主力產品，占比約...
期貨商論壇／力成期 盤勢向上
力成科技（6239）在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於領導地位。該公司以記憶體封測業務為主，擴大邏輯產品封測業務，並入主超豐進一步擴大營收貢獻，記憶體與邏輯營收占比約為60：40。記憶體產業在經...
力成擬每股配息7元配發率65.3% 規劃現增或私募
半導體封測廠力成今天董事會決議擬每股配發現金股利7元，與2022年配息7元歷史高點相當，以2023年每股基本純益10.72元粗估，現金配發率約65.3%。力成董事會今天也決議擬辦理現金增資發行普通股...
NAND 全球二哥釋單 力成將受惠
全球儲存型快閃記憶體（NAND Flash）二哥鎧俠傳要拉高NAND晶片產能利用率之際，也傳出南韓記憶體巨擘SK海力士上門找鎧俠合作，共同生產用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）。外界評估，如果鎧俠...
美光封測訂單委外 力成有望受惠
記憶體大廠美光領先業界，宣布正式量產8層堆疊24GB HBM3E解決方案，市場預期，未來若美光釋出封測委外訂單，力成（6239）有望受惠。接下來美光規劃將在3月推出12層堆疊36GB HBM3E 的...
力成去年第4季急單及業外挹注 單季每股5.31元創新高
記憶體封測廠力成（6239）今日舉行法說會公司去年第4季財報 ，去年第4季受惠客戶急單挹注，加上出售大陸西安廠挹注業外獲利達28.97億元，單季稅後純益達39.66億元，季增152.1%、年增194...
HBM後市看好 力成盤中大漲逾半根停板
AI的出現帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，而相關的類 HBM（HBM-Like）同樣受到帶動，多家台廠有望因此受惠，其中就包含 HBM 封測廠力成（6239）；今日股價表現亮眼，盤中最高一度拉升...
力成、榮剛 押寶長天期
台股走勢多空震盪，盤面上營運成長性佳的業績題材股，短線股價走勢相對抗震，後市將有機會躍居多頭領頭羊，投資人可參考力成（6239）、榮剛（5009）等表現，利用權證參與行情，放大獲利空間。法人表示，力...
力成攜子公司捐款1000萬日圓 協助日本賑災
日本石川縣能登半島日前發生強震，日本石川縣政府於本月6日宣布進入緊急狀態，力成及日本子公司Tera Probe 今日宣布共同捐款1000萬日圓給日本紅十字會，以實際行動，表達對當地民眾的關切，希望可...
日經：力成科技考慮擴張日本業務 但要先找到投資夥伴
全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭台灣力成科技（Powertech Technology），正考慮多年來首度擴張日本事業，以多元化供應鏈。力成科技董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示，力成正在評估...
力成下半年重啟高資本支出 且循台積模式擴大日本布局
封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭表示，AI人工智慧在各領域持續擴散，為追求更具成本效益的高頻寬記憶體（HBM）新的封裝架構，將為力成開啟全新的成長動能。在看好布局的面板級扇出型封裝堆疊於載板（P...
力成先進封裝有成 手握日本客戶大單拚年底前貢獻業績
封測大廠力成（6239）全力衝刺人工智慧（AI）市場，且公司布局的面板級扇出型封裝堆疊於載板（Panel level Fan Out on Substrate）技術最快今年將可望開始貢獻業績，成為力...
全民權證／力成 兩檔有看頭
封測大廠力成（6239）今年11月營收創13個月高點，主要受惠記憶體、邏輯IC急單湧入。展望後市，法人表示，看好記憶體業務回升，邏輯IC業務也有望年增逾一成，可望帶動今年全年營收成長。法人表示，20...
力成與華邦電合作開發 2.5D CoWoS及3D先進封裝業務
封測大廠力成（ 6239）今（20）日宣布與華邦電簽訂合作意向 書，共同開發 2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先進封裝業務。力成表示，隨著人工智慧...
華邦電攜手力成 合作開發2.5D及3D先進封裝業務
華邦電（2344）今（20）日發布新聞稿宣布，與力成科技股份有限公司（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。華邦電提到，隨著AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增...
華邦電、力成簽訂合作意向書 衝刺先進封裝市場
記憶體廠華邦電（2344）今（20）日宣布，與封測廠力成（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。華邦將會主攻CUBE（客製化超高頻寬元件）DRAM、客製化矽中介層（Silic...
力成11月獲利2.17億元 年減12.9%
半導體封測大廠力成（6239）今（18）日應主管機關要求，公告今年11月自結數，單月獲利2.17億元，與去年同期相比年減12.9%，每股純益0.29元。展望明年，法人看好在記憶體業務回升，邏輯IC業...
力成11月每股賺0.29元 明年業績拚回溫
封測大廠力成（6239）公告11月自結財報，單月稅後淨利2.17億元，每股淨利0.29元。法人指出，力成下半年開始受惠於記憶體及邏輯IC等封測接單量看增，將有望讓今年第4季繳出淡季不淡的成績單，且明...