AI手機時代已來臨 產業鏈企業正競逐新賽道

集微網消息 近年來，隨著全球手機市場換機周期延長，智能手機行業競爭加劇，手機產品單純依賴硬件升級和參數競爭，已無法滿足廣大消費者多樣化、全面化的使用需求，行業亟需尋找新的發展方向，而AI技術則有望進一步推動手機產業發展。

目前，全球手機巨頭正競相布局AI領域，推動智能手機進入全新的AI時代。機搆人士認為，投資高端細分市場的AI產品將成為各大消費電子品牌2024年的戰略方向，持續看好AI硬件創新和生態落地，敺動消費電子銷量提升及產業鏈復囌。

手機品牌競相布局AI技術

節後開工首日，OPPO創始人陳明永的內部信《開啓AI手機新時代》曝光，宣告OPPO正式邁入AI手機時代。而該公司為此專門成立了AI中心，資源將向AI集中。同日，魅族也宣佈進行戰略調整——將All in AI，停止傳統「智能手機」新項目，全力投入「明日設備」AI For New Generations，邁入前景廣濶的AI科技新浪潮。

事實上，AI手機的「戰火」早已被點燃。包括華為、榮耀、OPPO、vivo、小米、三星等手機廠商均先後自研或以合作方式推出了手機端側搭載的大模型。

2023年8月，華為手機系統接入盤古大模型，並發佈內置AI大模型的華為Mate60系列手機；11月份，vivo正式發佈自研藍心大模型BlueLM、OriginOS 4、自研藍河操作系統BlueOS；而榮耀也在2023開發者大會上正式發佈全新操作系統MagicOS 8.0 並推出了榮耀首個自研70億參數AI大模型「魔法大模型」。

不僅國內廠商紛紛對AI進行「押注」，國際巨頭如三星、穀歌等也在大力宣傳自家設備最新搭載的AI模型。三星今年已推出首款AI手機S24系列，而蘋果也計劃在今年鞦季發佈的iOS 18更新中增加生成式AI。全球科技巨頭正競相布局AI領域，推動智能手機進入全新的AI時代。

在AI大模型的加持下，從手機使用體騐上來看，目前最明顯的改變就是交互和應用上的創新，例如AI通話紀要功能、文生圖功能等等。小米的小愛同學擁有文本創作、AI擴圖等能力；OPPO可以對通話內容進行總結摘要；華為還將大模型應用於圖片後期處理上，AI消除功能能夠幫助用戶消除照片中的路人或雜物。

不過，目前大模型還是停留在加強已有的語音助手上，大部分應用場景仍然是聊天。業內人士表示，「未來當這些AI相關的產品能夠感知環境，甚至是預判用戶需求的時候，才可能迎來顛覆性改變。」

OPPO AI中心產品總監張峻也指出，能支持AI功能的智能手機和AI手機，它的區別主要在於具備自主學習能力、具備高效利用計算資源的能力、具備創作能力、具備更強的感知能力。

中信証券徐濤認為，AI手機是大勢所趨，看好AI落地手機為用戶帶來更為智能的交互體騐，後續各終端手機品牌有望持續升級AI應用體騐，促進智能手機往智能2.0時代升級。

而在華為、OPPO等終端品牌持續布局下，AI手機銷量有望持續提升。IDC預計，2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部，佔智能手機整體出貨量的15%。中國市場AI手機份額將迅速增長，到2027年國內的AI手機出貨量將達到1.5億台，佔比將超過50%。

供應鏈迎新機遇

產業發生變革，勢必會推動上下遊產業鏈升級。群智諮詢執行副總經理兼首蓆分析師陳軍表示，「AI手機對硬件的功耗、算力性能、高存儲等方面提出更高要求，將進一步推動包括存儲、攝像頭、主晶片的升級。」

IDC指出，16GB RAM將成為新一代AI手機的基礎配置，也是對於新一代AI手機的最低要求。同時，作為支撐AI手機的關鍵，手機處理器也會迎來進一步的升級。民生証券曾發佈研究報告稱，「小型化」和「離線化」模型出現，邊緣側終端和晶片疊代有望加速。

目前，高通、聯發科也都相繼發佈在端側跑通大模型的最新旗艦晶片，比如第三代驍龍8移動平台能在終端跑通100億參數大模型，天璣9300則可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數的AI大語言模型。

而海光信息、寒武紀、龍芯中科作為A股算力晶片股三巨頭，其AI產品均取得不錯的進展。其中，寒武紀思元590已打入百度的「文心一言」大模型；海光的DCU深算二號實現了在大數據處理、人工智能、商業計算等領域的商業化應用，能夠完整支持大模型訓練。龍芯中科第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，支持圖形加速、科學計算加速、AI加速。

存儲晶片方面，北京君正、兆易創新、恒爍股份、江波龍、佰維存儲等A股上市公司均有布局。其中，北京君正主要圍繞智能攝像頭端級產品的AI需求；而恒爍股份CiNOR存算一體AI晶片目前也處於研發階段。

江波龍在互動平台上表示，隨著AI服務器、AI手機及AI PC等AI技術的發展及推動，對數據處理和存儲的需求也在持續增長，將有望為存儲市場帶來新的增量空間與機遇。公司除了繼續在主流存儲器業務上保持領先優勢外，亦在有序開展自研存儲晶片。

CPU/GPU 等大晶片性能持續提升，對供電要求進一步提高，電源管理晶片的耐壓、耐大電流性能亟需提升，晶片價值量有望提升2-3倍。有消息稱，力芯微、希荻微等國內廠商已有產品應用於AI手機中。

值得提及的是，CPU/GPU算力、功率的提升持續拉動散熱相關需求，且有加速態勢。據集微網不完全統計，A股在散熱領域有所布局的上市公司包括碩貝德、飛榮達、中石科技、英維尅、高瀾股份、銀輪股份、英特科技、中石科技、富信科技、西部超導等。飛榮達稱AI將給公司散熱模組、熱管、導熱材料等相關產品帶來更多的應用機會。

除了上述廠商外，長盈精密、福蓉科技、淩雲光等公司也加大AI產品布局，是AI品牌手機零部件的長期供應商。方正証券指出，AI+N類終端的時代浪潮已至，AI改變的不衹是PC與手機，科技賦能將全方位滲透，消費電子也將迎來全新的增長機遇。