發展半導體 路透：大陸將再砸1.3兆元設國家大基金三期

路透引述消息人士說法指出，大陸將推出國家集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」）三期，計劃融資規模為人民幣3,000億元（約新台幣1.3兆元），以提振半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。

該消息人士指出，大基金三期已於幾個月前獲得北京當局批准，主要投資重點之一將是晶片製造設備。大陸財政部門計劃向大基金三期出資人民幣600億元，其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者情況目前尚不清楚。

據稱，大基金三期的規模將超過前兩期大基金。據政府報告，前兩期基金彼時分別籌集約人民幣1,387億元和2,000億元

隨著A股半年報告一段落，大基金一二期的投資狀況也略見端倪。科創板日報報導，今年上半年大基金一期繼續減持。數據顯示，大基金上半年減持15家公司。

此前據證券時報報導，大基金一期在投資分布：集成電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料佔6%。大基金一期投資方向側重（優先扶持）集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計，封裝測試設備和材料等產業。

國家集成電路產業投資基金二期（俗稱「大基金二期」）卻步速緊密，持續出手。相較於大基金一期，大基金二期重點投入半導體設備公司，隨著國產化邏輯加強已進入導入期。

一位一級市場投資人通過科創板日報表示，大基金在成立之初便制定為期15年的投資計劃，分為投資期、回收期、延展期各5年。若以2014年成立時間測算，2019年底進入回收期，當下是大基金投資回收期的第四年。而成立於2019年的大基金二期則有序接棒，開始新一輪布局。