華為5G手機傳捲土重來

據路透報導，有三家市場研究機構透露，華為正計劃在今年底生產旗艦級5G智慧手機，並憑藉自家進步的晶片設計軟體及大陸國內生產商協助，改用中芯國際合作生產的晶片，新機型可能於2024年初推出。對於上述消息，華為拒絕置評，中芯國際未有回應。

報導指出，部分機構預計，華為將採用中芯國際的N+1製程，配合自家EDA軟體，生產相當於7奈米（nm）水準的晶片。

華為亦已向中芯提出要求，生產14奈米以下的晶片。但考慮晶片良率可能低於50%，新機出貨量將限制在200萬至400萬部左右，也有機構樂觀估計則可能達1,000萬部。

值得注意的是，大陸網路6月流傳市調機構Counterpoint今年第1季全球智慧手機處理器出貨量報告內容，描述與本次路透報導一致。不過Counterpoint隨後刪除描述。

綜合此前陸媒報導，華為近期逆勢調高2023年手機出貨量目標至4,000萬部，，雖未提及5G手機回歸，但市場已有不少推測認為華為調高出貨量的底氣在於找到了規避美國制裁的手法，也有業內人士分析華為可能完成本土零件替代。