Google、聯發科、高通猛攻AI 台積、京元電躍大贏家

Google、聯發科、高通等科技巨頭昨（9）日不約而同都端出最新AI產品，Google最新自研AI晶片問世，聯發科首度揭露其生成式AI服務平台「MediaTekDaVinci」，高通則端出AI物聯網應用新晶片。

Google、聯發科、高通等三大咖猛攻AI，台積電（2330）、京元電（2449）為台廠兩大贏家，分別承接關鍵的晶片代工與後段測試訂單，今年營運同步喊衝。

台積電受惠AI應用成長，法人推估，台積電3奈米客戶應用同步擴張，其中，聯發科及高通等皆已陸續規劃於2024年量產3奈米產品，同時，台積電與聯發科、高通兩大客戶者合作也廣泛橫跨7奈米家族與成熟製程。此外，蘋果2024年iPhone新機則是率先導入3奈米製程的處理器。

聯發科規劃，首款採用台積3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。至於高通第四代驍龍8系列晶片（Snapdragon 8 Gen 4）外傳主要將由台積電3奈米操刀。

Google方面，昨天宣布推出兩款全新自研晶片，包括最新AI晶片Tensor TPU（張量處理器）V5，及旗下第一顆採用安謀（Arm）架構的通用伺服器用Axion處理器。據悉，其最新AI晶片由台積電5奈米家族製程的4奈米生產。

台積電完成Google、聯發科、高通等大客戶的晶片生產後，關鍵的後段測試則交給京元電。尤其高階AI晶片對先進封裝需求強勁，台積電大舉擴充CoWoS先進封裝產能，並釋出龐大的委外訂單，終端測試（FT）委由京元電負責，隨著台積電嘉科CoWoS產能大增，預料新委外訂單量也將比預期更多，呈現倍數式爆炸性成長。

業界透露，京元電去年接獲美系處理器大廠大舉追加的AI晶片測試訂單，公司除了適度調度部分手機晶片與FPGA的閒置產能因應外，也增加設備機台，並規劃建置苗栗銅鑼四廠，以支援客戶需求。

法人表示，隨著AI客製化晶片等相關產品需求今年加速增溫，京元電測試訂單源源不絕，今年AI相關業績占公司整體營收可望達一成以上。

京元電總經理張高薰認為，目前看到AI應用需求最好。今年希望一季比一季好，下半年表現將優於上半年。

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