台積3D晶片封測廠 啟用

台積電（2330）昨（8）日宣布，先進封測六廠正式啟用，成為旗下第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，估每年可提供上百萬片3DFabric產能，同時為 TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

台積電先進封測六廠興建工程於2020年啟動。台積電強調，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。

台積電提到，為支援下一世代高速運算（HPC）、AI和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用的成功，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積14.3公頃，為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠。

台積電說明，先進封測六廠的單一廠區潔淨室面積大於公司其他先進封測晶圓廠總和，預估將創造每年上百萬片12吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬小時的測試服務。

台積電營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，因應強勁的3DIC市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的夥伴。

台積電表示，以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總長逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產周期，並結合AI同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。