台積電先進封測六廠啟用 為目前幅員最大的封裝測試廠

台積電(2330)今(8)日宣布先進封測六廠正式啟用,成為台積公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為 TSMC-SoIC™(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。

台積電表示,先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabricTM 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,並對生產良率與效能帶來更高的綜效。

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,協助客戶取得產品應用上的成功,贏得市場先機,先進封測六廠興建工程2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達 14.3 公頃,為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠,其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能,及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。

台積公司營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示, 「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求,台積公司已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署,透過 3DFabric 平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能,共同實現跨時代的科技創新,成為客戶長期信賴的重要夥伴。」

台積公司以智能製造優化晶圓廠生產效率,廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾 32 公里,從晶圓到晶粒的生產資訊,串聯智慧派工系統以縮短生產週期,並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常,建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網,每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍,並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。

台積電 晶圓廠

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