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日月光:半導體逆全球化 台灣先進封測須布局歐美

日月光。(本報系資料庫)
日月光。(本報系資料庫)

封測大廠日月光投控表示,半導體供應鏈逆全球化將成新常態,封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠,服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片,維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

展望半導體封裝測試產業趨勢,日月光投控在2022年報中指出,全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠,小晶片(Chiplet)流程也逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程。

談及美國產業現況,投控表示,小晶片所需的先進封測廠則是較缺乏的,在提高晶片產量時,若未能加強美國本土先進封裝能力,晶片將被迫送往亞洲封裝和測試,將延長現有半導體供應鏈及時間。

投控指出,未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態,封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求,朝向更重視供應鏈變化與客戶需求。

投控表示,當未來逆全球化已成趨勢,全球3大先進製程晶圓廠陸續至美國或歐洲設廠,全球、台灣及美國的晶圓和封測大廠相繼在歐美設立先進封測廠,服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片,與美國設計業客戶提前布局,維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

展望半導體景氣,投控表示,雖然大環境經濟動能趨緩,半導體產業景氣進入修正階段,不過預期供需調整過後,未來隨著新興科技應用滲透率提升,5G、物聯網IoT裝置日漸普及,整體網路架構中的核心運算,與邊緣裝置運算能力需求將成長。

投控指出,長期來看,車用、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、物聯網仍是成長性極高的應用,次世代運算主軸在透過物聯網裝置收集資訊,提供後端進行大規模模擬運算,高效能運算將成為未來市場矚目焦點。

半導體 封測 晶圓廠

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