台英簽ETP…經貿合作跨步 將鎖定數位貿易、投資、再生能源

行政院經貿辦昨（8）日宣布台英正式簽署提升貿易夥伴關係協議（ETP），雙方同意盡速就數位貿易、投資、再生能源與淨零碳排等三項議題展開談判，且未來有望擴張新議題。行政院政務委員、經貿辦總談判代表鄧振中說，這是「活的協議」，未來擬新增如貿易便捷化、反貪腐、國內服務業管理、旅遊業服務業等議題。

經貿辦指出，中華民國駐英代表謝武樵與英國駐台代表鄧元翰（John Dennis）視訊簽署提升貿易夥伴關係協議（Enhanced Trade Partnership（ETP） Arrangement），為台英長期經貿策略夥伴關係奠定重要的基礎架構。

鄧振中提到，台灣是首個與英國簽署ETP的諮商國家，印度、泰國都尚未完成。如今簽署協議後，立刻著手進行三個議題（數位貿易、投資、再生能源與淨零碳排）協議談判，期盼能盡快啟動談判。

此外，鄧振中也說，這是活的協議，未來會持續擴充，未來也會持續與各界討論，看是否能再加入哪些，像是台美21世紀貿易協定中的貿易便捷化、反貪腐、國內服務業管理等相關議題都能有望加入，不過這些都尚未有定案，會與英國進行溝通，看要將哪些納入。

至於台英ETP將有哪些產業受惠，經貿辦指出，雙方在半導體產業鏈互補，英國在半導體設計占有一席之地，特別是最上游的矽智財（IP）領域，總部設於劍橋的安謀科技（Arm）更位居全球龍頭地位，安謀研發的半導體矽智財在全球行動裝置的市占率超過90%，在聯網晶片市占率達65%，在車電領域也有約40%。蘋果、聯發科（2454）、輝達等知名廠商的產品，都是奠基在安謀卓越的矽智財設計。

至於台灣在半導體設計、晶圓製造及封裝測試也位居前段班，其中半導體設計居全球第二，市占約22%；晶圓製造居全球第一，市占63%，先進製程市占更高達90%；封裝測試同樣位居世界首位，市占約58%。