盼成半導體人力銀行 中原大學推5大課程模組、產業學院

中原大學今天表示，為回應國內產業需求，中原大學盼成為半導體的人力銀行，將開設晶圓技術模組、半導體設備檢測模組等課程；物理系也將與美國天普大學電機系合作3+2學碩雙聯學程，培育相關人才。

中原大學理學院院長吳宗遠指出，為達成半導體人力銀行之目標，中原將開設晶圓技術模組、半導體設備檢測模組、製程技術模組、積體電路設計與測試模組，以及半導體封裝模組等課程。此外，也和具全球影響力的半導體公司合作開設四大學程，包括元件整合學程、製程模組學程、儀器工程學程、智慧製造學程，每一學程有8至12門必修課，2至3門選修課，完成該學程可取得證書，取得進入半導體公司的優勢。

中原大學表示，為了使中原大學半導體人才培育和國際接軌，物理系也和美國天普大學的電機系合作設立3+2學碩雙聯學程，並計畫與馬來西亞UTAR大學合作半導體的新型國際專班學程，正送教育部審核；參與合作的廠商包括新應材、南茂、德微和亞昕科技，希望能吸引優秀的國際生來台就業。

吳宗遠強調，台灣半導體的產值於2022年的4.5兆，約佔總體GDP21兆的20%，但從業人口僅約45萬人，相當於2%的人力，卻貢獻了20%的產值，半導體確實是台灣極具優勢的民族產業。

中原大學預計於113學年度成立半導體產業學院，其中包含半導體材料與光電檢測碩士學位學程，以及規劃增設半導體產業碩士專班及半導體產業博士專班，盼成為台灣半導體產業的「人力銀行」。

吳宗遠強調，21世紀的大學教育已產生新變革，大學不再只是教學，也不只是純理性的研究探討，而是進行價值創新。在和半導體企業的合作及人才培育上，除學術人才的培育外，職業面向高科技人才的培育也將是未來大學教育的一大重心。