前「債王」葛洛斯押對利率期貨 成債市暴漲大贏家
華邦電
美光領先完成庫存去化 法人建議應這樣操作記憶體股
美光（Micron）傳出第4季起啟動收斂DRAM工廠減產幅度，反映領先完成庫存去化，法人看好，DRAM晶圓廠可望自今年第4季至明年第2季陸續升載，推動價量齊揚，建議投資焦點，由NAND Flash轉...
輝達財報概念 法人鎖碼
人工智慧（AI）指標股輝達（Nvidia）將於11月21日公布財報，法人認為，美股財報繳出優於預期的機會較大，預料本周盤勢將由AI題材左右，建議投資人可以留意如聯電、鴻海、華邦電、威盛等16檔「法人...
華邦電、南亞科 四檔俏
台股昨（16）日尾盤由黑翻紅，指數仍站在萬七之上，其中記憶體族群表現不俗，華邦電（2344）、南亞科（2408）等強勢表態，法人也看好2023年DRAM和NAND需求量增長，終端市場逐漸樂觀。華邦電...
華邦電榮獲「TCSA台灣企業永續獎」及「BSI永續韌性卓越獎」
華邦電（2344）近日獲頒由台灣永續能源研究基金會主辦的「TCSA台灣企業永續獎」六項獎項及英國標準協會（BSI）頒發「2023 BSI永續韌性卓越獎」，顯示華邦在均衡發展企業永續ESG各面向管理指...
外資買超台股創史上第五高、華邦電登冠軍 網嗨翻：去年也是11月爆買
台股15日強勢站上萬七，外資大買記憶體廠華邦電（2344）最多，總計買超82,290張，為連續第三日買超。網友也在ptt上熱議說，外資不只買超台股469.39億元，是史上第五高，另外，台幣也漲，股匯...
華邦電、南亞科、旺宏等記憶體族群集體轉強 終端市場逐漸樂觀
台股昨（15）強勢站上萬七，突破17,000點關卡，市場資金再次湧向科技股，其中記憶體族群集體轉強，華邦電（2344）、南亞科、旺宏等強勢表態，法人也上修2023年 DRAM 和 NAND 需求量增...
外資買超台股469億元！改寫歷史第五紀錄 買超榜首竟是它
台股今（15）日開高走高，盤中最高一度拉升至17143.88點，終場收17128.78點，上漲213.07點，其中外資買超469.39億元，創下歷史買超金額第五大紀錄，其中外資今日買超華邦電（234...
台積電漲9元 台股漲213點收17,128點 順利攻上萬七
輝達 (NVIDIA) 股價創下歷史新高，帶動美股走揚，台股今（15）日維持高檔整理，收盤指數17128.78點，上漲213.07點、漲幅1.26%，成交金額3,779.59億元，順利站上萬七，表現...
華邦電盤中攻漲停！記憶體族群轉強 法人看好：明年可望轉虧為盈
台股今（15）日開盤站上萬七，其中記憶體族群集體轉強，相關個股包括：華邦電（2344）、南亞科、旺宏、晶豪科、鈺創。值得注意的是，華邦電午盤最高以28.5元攻上漲停。展望後市，法人看好華邦電自202...
全民權證／華新 優選逾150天
華新（1605）第3季營收463.46億元，年增6.24%，稅後純益16.34億元，每股純益（EPS）0.41元；累計今年前三季營收1,465.06億元，稅後純益47.50億元，EPS為1.24元。...
華邦電：AI驅動DRAM快速成長 3年內產值有望倍增
華邦電總經理陳沛銘看好人工智慧（AI）將驅動動態隨機存取記憶體（DRAM）市場快速成長，未來3年內DRAM產值可望倍增。華邦電總經理陳沛銘出席成電論壇，演講人工智慧記憶體。他指出，伺服器出貨量過去逐...
華新法說會／線纜、資源事業表現平穩 第3季 EPS 0.41元
華新麗華（1605）今（3）日召開法說會並公布第3季財報，華新表示，電線電纜與資源事業皆相當穩定，表現較佳，惟不銹鋼市場仍未擺脫陰霾，尚未見復甦跡象。另，華新今日同步重訊公告，經董事會通過，參與華邦...
華新擬不超過12億元 參與華邦電現增認股
華新麗華今天董事會決議，通過參與華邦電子現金增資認股案，總認購金額不超過新台幣12億元。華新麗華發言人文德誠今天在台灣證券交易所重大訊息記者會表示，華邦電子所處產業前景展望可期，配合長期投資規劃，以...
華新參與華邦電現金增資案 總認購金額不超過12億元
華新麗華（1605）今（3）日召開重大訊息記者會，華新指出，經董事會通過，參與華邦電子股份有限公司現金增資案 ，由於華邦電子為本公司有派任董事之關係人，特此說明。華新發言人文德誠表示，華邦電子為本公...
華邦電前三季每股-0.19元 拚轉盈
華邦電（2344）昨（2）日公布第3季財報，受業外收益減少影響，單季轉虧，歸屬母公司淨損約1.14億元，每股淨損0.03元；前三季歸屬母公司淨損7.71億元，每股淨損0.19元華邦電說明，第3季本業...
華邦電財報／前三季每股虧0.19元 第3季再轉虧0.03元
華邦電（2344）今（2）日公布財報前三季每股虧損0.19元，不過今年第3季單季再度轉為虧損，單季每股虧損0.03元。華邦電原先今年第2季單季轉盈每股稅後純益0.09元，不過今年第3季再度轉為小幅虧...
半導體風雲／不讓台積專美於前 台廠拉盟友建立AI晶片封裝第四勢力
台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於...
半導體風雲／華邦電看明年比旺宏樂觀 客戶拋開包袱並預見四大動能
半導體庫存調整，似乎已到隧道內的盡頭，眼看就要看見光亮。各家業者似乎都在等待以巴衝突及匯率波動兩隻黑天鵝飛去。景氣雖混沌，向來對景氣嗅覺敏銳的華邦電董事長焦佑鈞指出，個人電腦、AI人工智慧、物聯網等...
聯電揪團進攻3D IC 市場 日月光、華邦入列
聯電（2303）今（31）日宣布，與合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案...
華邦電搶進先進封裝 2025量產
華邦電搶進先進封裝市場，總經理陳沛銘昨（28）日指出，公司主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC），結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有...