競拍底價188.52元 家碩22日開始競拍

半導體設備商家碩（6953）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,848張，競拍底價188.52元，暫訂承銷價216.8元。競拍時間為4月22日至24日，4月26日開標；4月30日至5月3日辦理公開申購，5月7日抽籤，暫定5月13日掛牌。

光罩是一種用於半導體製造的關鍵工具，在半導體製程中扮演著極其重要的角色，其功能類似於攝影中的底片，在製造半導體晶片時，光罩被用來傳遞光線圖案，將複雜的電路圖案轉移到矽晶圓上，以便製造微小的電子元件和電路。

光罩設備的精確性、穩定性和效率直接影響著半導體製程的成功與否；一個高品質的光罩設備能夠確保圖案傳輸的準確性和一致性，從而生產出高品質、高性能的半導體晶片。此外，隨著半導體技術的不斷進步，光罩的要求也變得越來越嚴格，需要更高的解析度和更複雜的圖案，這使得光罩設備的技術和性能要求不斷提升。

家碩表示，公司的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔……等多項核心關鍵，打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具有高技術門檻且認證不易的特點，使得欲切入半導體廠商成為合格供應商體系，需經相當時間溝通配合及技術驗證，才能建立與客戶間之信任關係；一旦獲得採用，其他供應商將難以跨入。家碩憑藉著優異的技術能力，已打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。

台灣半導體產業協會（TSIA）調查指出，2023年台灣IC產業產值約4.34兆元；展望2024年，預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4％，高於全球半導體市場的13.1％。隨著3奈米技術在2023年進入量產新階段，全球半導體產業的競爭加劇，尤其在EUV產能投資方面，預計家碩可望因製程的推進和光罩層數的增加而帶來業務增長。