英特爾宣布以18A為微軟代工其自製晶片 進逼台積

晶片大廠英特爾在台北時間今日凌晨在美國聖荷西舉行IFS Direct connect活動，這也是拆分代工製造與晶片設計部門後，首次對外公布製程藍圖。英特爾執行長基辛格表示，微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片，英特爾也將透過Intel 18A先進製程，期望在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠，將挑戰台積電龍頭地位。

基辛格今日並公布英特爾4年5個製程節點新藍圖。將繼Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A於今年底完成，還包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 製程技術的更新，和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化的Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點，期望透過Intel 18A製程，在2025年前重返製程領先地位。

基辛格並未透露微軟採用Intel 18A製程打造的自製晶片是何款產品，但微軟近期宣布兩款自研晶片的計畫：一款電腦處理器和一款人工智慧AI加速器。

消息人士則透露，微軟自製晶片也選擇台積電為其代工，稍早台積電宣稱該公司的N3E效能優於Intel 18A，一般預料微軟的主要產品仍會選擇由台積電為其代工。

不過，從英特爾的動作看，Intel 18A將開啟英特爾搶食目前AI晶片開發商幾乎都在台積電投片的龐大商機，多數晶片商基於分散代工來源策略，可能會將一部分產品分散在英特爾或三星投片。

基辛格在IFS Direct connect活動，就明確宣布推出全球首個專為人工智慧AI設計的系統級晶圓代工服務（Systems Foundry），他並強調，AI為世界帶來深遠的轉型改變，新冠疫情、總體經濟環境不佳，加上以色列、烏克蘭和台海等地的地緣政治影響，都凸顯供應鏈韌性的重要性。

今日參加Intel Foundry Direct Connect活動，包括英特爾客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 執行長 Rene Haas、微軟執行長Satya Nadella、OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）。

英特爾的補充資料宣稱今年下半年將利用18A製造技術從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座，並利用14A新技術將這一領先優勢延續至2026年。公司並透露已有4家大客戶簽約使用其18A製造技術，但並未透露這些公司名稱。一般預料這些客戶應該還是自製晶片廠包括亞馬遜、Meta或供應美國國防晶片公司，也可能還有輝達和高通等美系晶片大廠。

除此之外，英特爾新藍圖中也首度披露Intel 14A， 意味英特爾也將加入台積電的1.4奈米對抗行列，而台積電的1.4奈米，正好命名為TSMC A14。