TSIA宣示：2030溫室氣體減量10%
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（27）日舉行「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」，包括台積電、聯電、聯發科等會員共同宣示，以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10%（BAU減量40%），2050年達到淨零排放。
TSIA理事長、台積電資深副總侯永清指出，台灣半導體產業對外宣示淨零排放目標，這是世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標的減碳計畫。
為達成2050淨零排放長期目標，侯永清昨天與工研院副院長胡竹生代表雙方簽署「推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書」，由工研院提供深度減碳技術評估，協助會員公司建立溫室氣體減量計畫，共同推動執行淨零目標的減碳工作，建立國內產業推動淨零計畫的產研合作示範案例。
侯永清強調，氣候變遷造成的影響緊急且深遠，各國政府立法推動淨零轉型，企業也響應提出淨零承諾，共同為達成巴黎協定目標而努力。
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