英特爾掀半導體封裝革命 欣興、健鼎扮要角

英特爾台灣時間18日宣布，推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。

業界分析，英特爾下世代玻璃基板先進封裝解決方案，提供更大面積、更具效能的封裝服務。英特爾此舉將掀起全球半導體封裝新一波革命，與日月光、艾克爾等專業封測廠一較高下。

英特爾強調，最新玻璃基板先進封裝技術可繼續推進摩爾定律，致力於達成2030年之前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。市場點名，英特爾既有合作夥伴欣興（3037）、健鼎等，有望持續扮演助攻英特爾跨入新世代封裝技術要角。對於市場傳聞，被點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。

英特爾預計美國時間19日在加州聖荷西舉辦創新日活動，趕在創新日活動開跑前，搶先宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案。英特爾規劃，該最新先進封裝預計2026年至2030年量產，將先導入需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理等領域。

英特爾表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越18A製程節點，對下一個運算時代的前瞻性關注和願景。到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在單個封裝中使用多個小晶片（chiplets）的異質架構時代到來，英特爾指出，玻璃基板在單一封裝中可連接更多電晶體，組裝更大的小晶片複合體，也就是系統級封裝，在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片，以更高的彈性和更低的總體成本及功耗，實現效能和增加電晶體密度。

雖然沒有透露合作的供應鏈名單，但英特爾表示，其投入玻璃基板相關研發，並與材料及設備廠緊密合作，希望建構相關生態系。也認為即使有了玻璃基板方案，未來也會跟有機基板方案持續共存，並非完全取代。

除了自家產品利用，由於英特爾也將開放上述技術予其晶圓代工服務（IFS）客戶使用，外界預期將增強其中長期與晶圓代工同業比拚的實力。