迅得切入先進封裝供應鏈 下半年半導體業績看增

設備系統整合廠迅得（6438）目前已經身為家登籌組的半導體在地大聯盟當中，迅得總經理王年清指出，公司過往以IC載板微主要營收來源，不過隨著台灣晶圓代工、封測大廠訂單可望持續挹注，加上先進封裝需求強進，下半年將會以IC製造、封測等半導體營收為主要來源。

家登宣布籌組半導體在地大聯盟，其中設備供應商迅得也同樣是供應商一環。王年清表示，公司與晶圓傳載方案廠家登、設備供應商家碩等廠商合作關係相當緊密，並可以結合聯盟廠商的製具一起提供完整的解決方案供應給半導體客戶，使迅得營運動能持續向上。

對於今年下半年營運表現，王年清指出，過往IC載板客戶的占營收比重相當高，甚至有50～60％左右水準，不過從上半年營運狀況來看，半導體製造比重已經明顯提升，IC載板自然相對下降，後續晶圓代工、封測等大客戶的訂單持續挹注下，加上客戶在先進封裝擴產腳步相當迅速，半導體相關業績將可望成為迅得的主力。

王年清說，雖然先進封裝需求正熱，不過預期客戶在先進製造節點的腳步推進並不會放緩，且還有客戶海外建廠有望延續，迅得有望持續跟著客戶一起成長。