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英特爾擴大先進封裝布局 馬來西亞檳城廠建海外首座3D IC封裝廠

英特爾位於檳城的3D IC先進封裝廠,正密集趕工興建,預定2024年底或2025年初完工啟用。記者簡永祥/攝影
英特爾位於檳城的3D IC先進封裝廠,正密集趕工興建,預定2024年底或2025年初完工啟用。記者簡永祥/攝影

為迎合AI及雲端伺服器強大的需求,全球伺服器龍頭英特爾擴大先進封裝布局。英特爾副總裁兼亞太區總經理Steve Long今日表示,馬來西亞檳城廠正興建3D IC封測廠,將是繼英特爾在新墨西哥州及奧勒岡廠,首座海外採用英特爾Foveros先進封裝架構的3D IC封裝廠。

雖然Steve long不透露量產時期,但據調查,新廠預定2024年底或2025年初正式啟用。英特爾預估2025年 3D IC封測產能,將比今年擴增四倍。

英特爾是在邀請全球120位媒體及分析師舉辦技術參訪,首度讓媒體見證英特爾先進封裝及測試平台和支援封測相關的晶圓切割、挑撿和自製測試設備廠和研發中心時,對外揭露馬來西亞封測廠擴大布局。

Steve Long並透露,英特爾除了在檳城興建海外首座3D IC封測廠外,也在馬來西亞另一居林高科技園區興建另一座組裝測試廠,屆時和檳城的3D IC封測廠完工級,英特爾在馬來西亞的封測廠將增為六座,成為英特爾最大封測據點。

英特爾馬來西亞封測廠,目前主力生產採用2D及2.5D EMIB封測平台開發的產品,是英特爾全球最大封測重鎮。英特爾執行長季辛格2年前提出在馬來西亞斥資70億美元擴大封測布局,隨著英特爾先進製程推動、衝刺IDM2.0晶圓代工服務(IFS)與先進封測布局,並與英特爾相繼宣布在美國、德國等宣布擴大晶圓廠投資,建構多元供應鏈,提升全球半導體供應鏈韌性的重要布局一環。

英特爾將全球媒體與分析師參訪團選在馬來西亞,主要凸顯英特爾開放封測事業給其他晶片設計商使用後,與衝刺晶圓代工服務事業相呼應,同時馬來西亞檳城封裝廠,是英特爾於1972年在海外第一個設立的工廠,至今已達51年,是英特爾具有重大歷史意義及未來扮演英特爾肩負穩 定全球半導體供應重大使命。

英特爾副總裁兼馬來西亞分公司總經理Chong AiK Kean表示,英特爾馬來西亞涵蓋研發中心、封裝(含晶圓切割、挑撿)、測試(晶圓級測試、老化測試及系統級測試),其中研發中心是英特爾海外重要據點,相關開發及測試元件,超過八成均由英特爾自製。

馬來西亞在英特爾扮演極為重要角色,英特爾在馬來西亞產值占當地電機及電子出口值達20%;英特爾預估到2032年將在此投資金額累計達到140億美元,其中包括已投資金額80億美元,未來在先進封裝將再投資60億美元 ,英特爾51年來,有高達98%雇用馬來西亞本地員工。英特爾並與30所大學合作,每年培育高達3000位半導體相關人才。

英特爾馬來西亞研發中心並透露,公司正協助英特爾多個IDM 2.0客戶端產品,採用合作夥伴的矽智財(IP)在英特爾的先進製程進行驗證,後續導入晶圓代工。

英特爾馬來西亞封測廠首次開放外界參觀,圖中展示第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)及英特爾GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),用於為AI、雲端、網路和邊緣和強大的超級電腦。圖/英特爾提供
英特爾馬來西亞封測廠首次開放外界參觀,圖中展示第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)及英特爾GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),用於為AI、雲端、網路和邊緣和強大的超級電腦。圖/英特爾提供
英特爾副總裁兼亞太區總經理Steve Long揭露英特爾先進封測布局。記者簡永祥/攝影
英特爾副總裁兼亞太區總經理Steve Long揭露英特爾先進封測布局。記者簡永祥/攝影

封測 晶圓代工 英特爾 馬來西亞

延伸閱讀

英特爾擴大3D封裝產能 2025年將增為四倍

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