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韓媒:AMD將採用三星的HBM3晶片與先進封裝一站式服務

韓媒報導,三星電子將供應旗高頻寬記憶體(HBM)晶片與一站式的封裝服務,給美國晶片大廠超微(AMD)。路透
韓媒報導,三星電子將供應旗高頻寬記憶體(HBM)晶片與一站式的封裝服務,給美國晶片大廠超微(AMD)。路透

韓國經濟日報引述南韓產業人士22日的說法報導,三星電子將供應旗高頻寬記憶體(HBM)晶片與一站式的封裝服務,給美國晶片大廠超微AMD)。

報導指出,三星電子的第四代HBM晶片款式HBM3與封裝服務,最近已通過AMD的品質測試,AMD計劃把三星電子的晶片和服務用於Instinct MI300X加速器。

專精開發伺服器中央處理器(CPU)的AMD,正擴展人工智慧(AI)加速器事業,第4季將推出結合CPU、繪圖處理器(GPU)以及HBM3的Instinct MI300X產品。

產業人士說,三星電子是唯一能同時提供先進封裝解決方案與HBM產品的公司。報導指出,AMD之前考慮採用台積電的封裝服務,但已改變計畫,因為台積電的先進封裝供應無法滿足AMD的需求。

知情人士本月稍早已透露,三星正在進行HBM3的技術驗證,以供應這些晶片與封裝服務給輝達(Nvidia)。

三星電子的目標是在下半年發表第五代HBM產品HBM3P,明年提高目前的HBM產能和先進封裝服務一倍。

AMD 三星電子 台積電 超微

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