市況淡 衝擊驅動IC業
半導體市場需求回溫狀況不如預期,前幾年大發利市的驅動IC產業受創大。摩根士丹利證券最新報告指出,考量消費者需求疲弱、市場競爭加劇等衝擊,對驅動IC相關業者後市抱持保守態度,世界先進、力積電、頎邦等相關台廠均面臨更大的下行風險。
大摩在最新的「大中華半導體」研究報告中指出,進入下半年後,由於一線大廠預期第3季營收將季減,加上中國大陸驅動IC晶圓代工產能持續提升,恐導致整體產能利用率與價格再次下滑。
在IC設計領域,大摩科技產業分析師顏志天認為,由於消費者需求依然疲弱,特別是聯詠預期第3季PC業務將明顯滑落,將導致下半年大型面板驅動IC(LDDI)跌價5%至10%。
此外,由於驅動與觸控整合IC(TDDI)需求也持續疲軟,顏志天預期,第4季可能面臨更大的價格壓力,部分IC設計公司甚至面臨「零毛利」窘境。至於OLED驅動IC,由於市場低估來自陸企的競爭與壓力,第4季價格將持續承壓。
在晶圓代工與封測方面,大摩認為,儘管第2季曾一度出現急單,但這也反映對終端需求的不確定性。由於最終需求放緩,預計第3季驅動IC後段需求也將下滑。
頎邦與南茂等封測廠第2季已下調5%後段服務價格,鑑於客戶對降低IC價格的壓力,加上中芯國際等陸企對毛利率及晶圓價格前景來看,大摩預期,驅動IC晶圓代工價格將於今年下半年走跌,景氣動能難以在第3季持續。
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