中美晶片戰 陸穩步突圍

過去一年多來中美晶片戰爭持續進行，美國不斷祭出各種高階晶片及設備的出口禁令和限制，並要求其他國家遵行，以圍堵中國的半導體產業發展，但北京政府並未因此屈服。去年八月華為發表了Mate 60 Pro手機，採用麒麟9000S晶片，是由中芯代工、接近七奈米技術的產品，震驚各界，甚至傳聞華為下一款Mate 70手機，有可能會採用中國自製的五奈米晶片。

上月英國《經濟學人》專題報導指出中國正在減少對外國晶片技術的依賴，同時，包括華為在內的許多中國企業也在培養本地供應商。雖然在晶片法令下，中國無法進口最先進的EUV，但去年十二月中國自荷蘭進口的DUV數量突破新高，中國利用這些機器，採用重覆曝光模式以及一些技術的升級，即可生產高階晶片，雖然距離尖端技術仍有距離，但是靠著國家的補助和廣大的內需市場，中國的半導體正在穩步深化，朝著自給自足的目標邁進。

在全球半導體的版圖上，先進尖端晶片僅占市場的二至三成，而廣泛應用於自駕車、汽車、家電，甚至部分軍事武器的中低階晶片，則占了全球半導體市場的七至八成。中國大陸雖在高階晶片的生產上受到美國壓制，但正快速地推升中低階晶片在市場上的占有率。目前中國有四十四座半導體工廠，預計到二○二四年底，還要再建立十八至廿二座大型晶圓廠，且大部分鎖定為成熟製程。其產能占比將從今年二成九成長至二○二七年的三成九，預估到二○三○年，全球五成的中低階半導體晶片都將在中國生產，屆時勢必開啟另一波美中晶片大戰。

於此同時，中國還在持續發展尖端晶片技術，並自行開發光刻機。據傳中國已可生產廿八奈米的光刻機，中芯也已擴大七奈米晶片的產能，為華為手機生產更多的麒麟處理器和AI繪圖處理器。甚至最近Financial Times報導，中芯今年已有量產五奈米晶片能力，而華為生產的昇騰910B晶片已拉近了與NVidia GPU的差距。過去我們保守估計在製造方面台灣領先大陸五年，IC設計則領先三年，但以現在的發展狀況來看，時間差距可能會縮短。

中國大陸在太陽能、電動車以及電池等領域亦有長足的發展。二○二三年國產品牌比亞迪挾著國內廣大市場優勢，銷量完勝特斯拉，最近更推出一款低價電動車，只需要八萬人民幣，震驚世界。中國也因此超越美國、南韓、德國及日本，成為全球最大的電動車出口國。同時因為掌握鋰電池原料及生產優勢，二○二三年全球電池市場市占率的冠亞軍皆由中國廠商包辦，遠勝昔日霸主韓國廠。此外，目前中國將太陽能零件生產成本大幅降低了四成二，已成全世界成本最低的太陽能零件製造商，美國、印度和歐洲各國已無力與其競爭。其他科技產業如AI、通信、航太、量子電腦亦蓬勃發展中，後勢不容小覷。

美國總統大選不管是拜登連任或川普入主，「保護主義」的基調應該不會變，尤其針對中國，各項禁令還會層出不窮。但從過往經驗來看，美國對中國的制裁短期或有成效，但終無法攔阻中國進步的腳步，反而會讓他們加倍努力，打造出替代辦法，屆時美國反而損失了龐大的市場及商機，可謂是「傷敵一千，自損八百」的七傷拳。這場晶片之戰，最終會不會是赢得一場戰役卻輸掉整場戰爭，且讓我們看下去。