精測法說會／總經理：看好未來AI商機 公司新品已準備到位

晶圓測試介面大廠中華精測科（6510）30日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求，於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產；看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能，將在6月發表最新SL系列探針，攜手客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。

展望未來，黃水可指出，2024年半導體產業景氣溫和復甦，來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需之高階探針卡系列產品，中華精測皆已準備好，其中BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求，於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產。

黃水可看好，AI手機、AI伺服器接下來需求動能，將在6月發表最新SL系列探針，攜手客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。

另外，黃水可也重申，斥4月15日資本市場上不當傳言傷害中華精測商譽，影響投資人權益，並重申，中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商，屢獲全球國際級半導體客戶青睞，為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。

再者，中華精測每年投入高營收占比的研發費用，以因應「5G為底、AI為用」之新科技時代，長期持續緊跟著半導體晶圓先進製程演進，透過自主雷射設備、製程能力，研發並製造出自主技術的MEMS探針。

近6年來，中華精測推出多款高速、大電流之混針測試解決方案，並擁有多項國際專利，繼NS系列、BR系列、BKS系列之後，即將在今年6月於全球最大探針卡SWTEST大會上發表最新SL系列探針，提供AI晶片相關客戶所需的超高速224Gbps的測試探針解決方案。