穎崴：AI帶動封測業務

半導體測試介面解決方案大廠穎崴（6515）昨（30）日在新竹舉辦尾牙，董事長王嘉煌指出，期許AI與HPC應用促進2024年公司營運持續成長，其中AI效益帶動新需求，都有利今年封裝測試等業務有不錯的進展。

據統計，穎崴高階邏輯測試產品在HPC包含AI晶片等方面取得四成以上市占率，穎崴並積極開拓更多客戶群應用，目前客戶數量已達200多個。

穎崴近期於各廠區舉辦尾牙，從中國大陸蘇州、高雄總部、新竹等地舉辦三場，昨天在新竹登場，席開上百桌。王嘉煌強調，歷經去年挑戰，2024年目標要持續努力成長。

王嘉煌說明，2023年是充滿變化及不確定的一年，半導體業去化庫存、加上地緣政治影響等；但這段時間同仁共同克服許多挑戰，更取得一些值得驕傲的成就，例如Hybrid Socket的開發成功與推廣；高雄二廠落成並擴大自動化智慧生產。近期也發布第一本ESG報告書，並取得台灣智慧財產管理規範（TIPS）驗證等。

展望2024年，王嘉煌表示，今年在AI、HPC浪潮下，將帶來更多高頻、高速、大封裝、大功耗及先進封裝需求，透過全球各分部團結合作，穎崴必定能夠發揮綜效，實現卓越的成績。