群創攻半導體大單到手 FOPLP相關產能全被恩智浦包下

群創董事長洪進揚。 聯合報系資料照
群創董事長洪進揚。 聯合報系資料照

群創(3481)進軍半導體業務報捷,傳奪下歐洲半導體大廠、全球車用晶片二哥恩智浦(NXP)面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。恩智浦幾乎包下群創相關所有產能,將在下半年量產出貨。

群創是以既有3.5代面板產線改造為生產面板級扇出型封裝產品,相關折舊幾乎都已告一段落,毛利率佳。這是群創布局半導體封裝的第一張訂單,為公司近期迎來電視面板報價回穩之際,營運再添利多。對於相關傳聞,群創昨(28)日表示:「不對市場傳聞與客戶做評論」。

群創布局面板級扇出型封裝概要
群創布局面板級扇出型封裝概要

群創布局八年布局面板級扇出型封裝技術,這次奪下恩智浦大單,讓群創初期布建的Chip-First製程產能滿載,今年準備啟動第二期擴產計畫,為2025年擴充產能投入量產做好準備。

群創去年7月在「2023國際半導體展」中召開記者會,宣布位於南科的一廠「起家厝」3.5代線已成功「華麗轉身」,所產出的面板級扇出型封裝技術,適用於要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品,已陸續送樣客戶驗證中,2024年底可望量產,月產能可達1.5萬片。

據悉,群創的面板級扇出型封裝技術擁有效率與成本兩大優勢,並且具有高功率且輕薄短小的特色,成為讓恩智浦下單的主要因素。群創原規劃,面板級扇出型封裝技術初期鎖定車用與手機兩大應用市場。

群創董事長洪進揚表示,群創的一廠為3.5代線舊面板廠,已經完成折舊攤提,生產製造的成本相對要低許多,採用面板級扇出型封裝技術封裝的晶片不僅整體成本可望下降,可靠度也有所提升,可望為台灣的先進封裝提供新的技術路徑。

群創總經理楊柱祥指出,面板級封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,最適合車用IC、高壓IC等晶片應用,並瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。

洪進揚先前曾透露,群創近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達20億元,這相對於面板廠每股動輒數百億元的資本支出而言,屬於「輕量級」的投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First 以及Chip-First封裝二類製程,前者主要供應通訊產品應用;後者則是針對車用的快充所需晶片的市場。

他說,群創第一期建置的Chip-First產能,雖然尚未量產,但已全數被客戶預訂一空。客戶排隊熱況稱得上是「超乎預期的熱烈」,也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。

面板級扇出型封裝技術

面板級扇出型封裝使用多層內導線結構,將數個晶片整合到封裝體中,實現高密度封裝製程,達到產品高效能且體積小的要求,發展成為異質型封裝的市場主流。

因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象,扇出型封裝技術由於已更趨成熟,提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統尺寸,成為應對異質整合挑戰的不二之選。

研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元,2028年將增至786億美元,這段期間市場規模年複合成長率(CAGR)為10.6%。(李珣瑛)


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