代工龍頭鴻海 半導體布局廣

鴻海（2317）身為全球電子代工龍頭，與半導體關係密切，單從需求面看，鴻海集團一年採購半導體金額逾600億美元，占全球半導體採購市場比重超過10%。

鴻海集團對半導體需求量驚人，現正全力發展電動車等新興事業，對車用晶片需求更是激增，光是應付印度本地市場需求，就足以在印度投資半導體相關廠房，並可藉此搶搭印度半導體市場即將起飛的順風車。

在上游的IC設計，鴻海除了與Stellantis合資成立IC設計公司，進軍車用半導體，提供電動車所需要的電腦控制功能晶片，以及相關模組產品。在台灣，鴻海也與國巨合資國創半導體（電源IC與MOSFET），並投資訊芯（封測廠）、富鼎（碳化矽半導體）、盛新材料（碳化矽基板）。

晶圓廠方面，鴻海併購旺宏在竹科的6吋晶圓廠。同時，也攜手馬來西亞DNeX集團，規劃成立合資公司，在馬來西亞布局12吋晶圓廠，鎖定28奈米和40奈米製程。

鴻海並積極投入半導體封測領域，已在大陸轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主。