台星科今年資本支出大增 傳迎 NVIDIA、AMD 大單
封測廠台星科(3265)今年訂單動能強勁,為迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,相較去年全年5.1億元倍數成長。業界傳出,台星科增加資本支出原因主要在於順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長動能商機。
人工智慧(AI)掀起的HPC晶片商機,今年市場需求將會更上一層樓,其中輝達、超微今年更將向台積電(2330)預訂大筆產能,搶攻這塊市場大餅。業界傳出,輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆情況下,台星科將可望搶下大筆訂單。
此外,台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來台星科將可望在CPO封裝市場佔有一席之地,帶動營運動能看升。
不僅如此,先進封裝市場需求持續看升,台星科並沒有放過這塊商機,在先前宣布可應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年將有機會接獲客戶新訂單,另外台星科也將規劃將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三類半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。
台星科去年全年資本支出大約5.1億元,不過台星科目前已經公告2024年全年的資本支出將上看13.3億元,表現將比去年倍數成長,顯示台星科正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。
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