SEMI預測報告:2024年全球半導體月產能突破3千萬片大關 台產能維持第二
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新一季全球晶圓廠預測報告,全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓後,預計今(2024)年將續成長6.4%,突破3000萬片大關。
SEMI指出,中國大陸是晶圓產能最高的地區,受惠中國政府資金挹注和其他獎勵措施,預期大陸將擴大其在全球半導體產能的占比。大陸晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從2023年的12%提升至今年的13%,產能將從760萬片推升成長至860萬片。
台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為2023年的5.6%及今年的4.2%,每月產能由540萬片成長至570萬片,預計自今年起將有5座新晶圓廠投產。
全球半導體產能排名第三的南韓,預計今年將有1座新晶圓廠投產,產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片;而產能位居全球第四的日本,預計今年將有四座新晶圓廠投產,產能將從2023年460萬片成長至今年470萬片,年成長率約2%。
美洲地區到今年將有6座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產,預計將增加3.6%產能,達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產,預計產能將增加4%,來到170萬片。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計今年全球產能將成長6.4%。
SEMI報告顯示,2022年至2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023年及今年分別有11座及42座投產,涵蓋4吋到12吋晶圓的生產線。
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