SEMI:今年半導體產能再衝新高 每月突破3千萬片
SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wafers per month, wpm)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關。
不同於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩,半導體進入庫存調整期所致;2024年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求的復甦,加速先進製程和晶圓代工產能擴增。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計2024年全球產能將成長6.4%。
最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022年至2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023年及2024分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圓的生產線。
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