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精測看今年AI相關晶片 將帶動混針系列探針卡業績成長

測試介面廠精測(6510)今(3)日公布2023年12月份營收報告,單月合併營收達2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1% ; 合計第4季營收達7.72億元,較前一季成長11.6%,較前一年同期下滑32.6%。公司看好在2024年景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動混針系列的探針卡業績成長,推升整體營運表現。

精測2023全年合併營收達28.84億元,較前一年度同期下滑34.3%。精測指出,去年第4季景氣溫和復甦,公司以All In House優勢順應各類客戶調整產品策略,在AI半導體領域獲得階段性成果。

精測進一步說,2023年12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫,帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。值得一提,公司自製的BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求,因此在去年第4季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。

另外,新發表的自製極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,亦適合進行車用晶片高低溫測試。

展望未來,精測看好,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷練後,隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出,審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。

AI 精測 2024

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