避美制裁風險 陸企晶片封裝繞道大馬

為突圍美國科技封鎖，外媒指出，愈來愈多中國大陸半導體設計公司，正尋求與馬來西亞公司合作，從事晶片先進封裝，以規避美國擴大對陸晶片業制裁的風險。法人指出，在大馬設有據點的包括英特爾、艾克爾和日月光等，其中又以非美系的日月光可望因此受惠。

路透報導，由於馬來西亞的投資成本不高，加上擁有經驗豐富的勞動力和精密設備，部分陸資企業正尋求在馬來西亞晶片封裝公司組裝繪圖處理器（ＧＰＵ）這類晶片，相關內容僅包含組裝，並不涉及晶圓製造，所以不違反美國的晶片禁令。

針對美國禁令效應擴大，陸企繞道大馬做先進封裝，路透指出，不少大陸業者對先進晶片封裝服務很感興趣，例如大陸華天科技在馬來西亞的子公司Unisem，以及其他馬來西亞晶片封裝公司，接到來自大陸客戶的業務和價格查詢正在增加。儘管晶片封裝領域尚未受到美國出口管制，但因涉及精密技術，業者擔心終有一天也納入管制之列。

觀察全球先進封裝版圖，除了台積電外，還有美國英特爾、南韓三星等整合元件製造廠（ＩＤＭ），以及半導體後段專業封測委外代工（ＯＳＡＴ）如日月光投控、艾克爾、大陸江蘇長電等，這六家廠商囊括全球超過八成的先進封裝晶圓產能。

在馬來西亞能提供先進封裝的業者，就屬三星、台積、英特爾、日月光、艾克爾等，不過其中只有英特爾、艾克爾、日月光在大馬有產能。

日月光馬來西亞封測廠是該集團第一個擴產地點，看準ＡＩ及自動駕駛等需求提升，將帶動半導體另一波大成長。業界認為，陸系半導體設計公司在不違反美國的制裁，不惜增加成本也得到馬國進行封裝，非美系的日月光有望成為主要受惠者。