搶攻NVIDIA AI 商機 集邦：三大原廠 HBM3e 明年第1季完成驗證

研調機構集邦科技（TrendForce）釋出最新針對高頻寬記憶體（HBM）市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，輝達（NVIDIA）也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星（Samsung）24GB的HBM3預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。

而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示，美光（Micron）已於今年7月底提供24GB 的8層樣品、SK海力士（SK hynix）已於今年8月中提供24GB的8層樣品、三星則於今年10月初提供24GB 的8層樣品。

由於HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，因此，集邦科技預期，最快在2023年底可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計於2024年第1季完成驗證。值得注意的是，各原廠的HBM3e驗證結果，也將決定最終NVIDIA 2024年在HBM供應商的採購權重分配，然目前驗證皆尚未完成，因此2024年HBM整體採購量仍有待觀察。

展望2024年，觀察目前各AI晶片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年採用HBM的高階AI晶片既有產品為A100／A800以及H100／H800；2024年則將把產品組合更細緻化的分類。

除了原上述型號外，更再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的CPU與GPU，推出GH200以及GB200。

相比同時期的超微（AMD）與英特爾（Intel）產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，採用HBM3，下一代MI350將採用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第1季。

以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續採取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，集邦科技認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI晶片競局取得領先。

最後，集邦科技也觀察到，針對HBM4，各買方也開始啟動客製化要求，除了HBM可能不再僅是排列在SoC主晶片旁邊，亦有部分討論轉向堆疊在SoC主晶片之上。雖然目前所有選項仍在討論可行性中，並尚未定案。

但集邦科技認為，未來HBM產業將轉為更客製化的角度發展，相比其他DRAM產品，在定價及設計上，更加擺脫標準型（Commodity）DRAM的框架，呈現特定化的生產。