Meta加快自研AI晶片 第二代產品採晶心科IP架構

亞馬遜、微軟、Google等北美主要雲端服務供應商（CSP）積極投入自研AI晶片，陸續有產品問世，另一CSP巨頭Meta原訂第一代自研AI晶片「MTIA」將在2025年推出，隨對手先後秀出自研AI晶片，Meta加快投入第二代產品研發，採晶心科（6533）RISC-V架構，並以台積電5奈米家族製程投片，最快明年完成研發，有機會在2026年問世。

業界認為，隨著Meta自研AI晶片到位，北美四大雲端服務供應商都將擁有自家開發的AI晶片，四大廠全力搶攻AI雲端服務，掀起產業新一波熱潮，台積電無疑是業界尋找晶圓代工夥伴的首選，世芯-KY、創意、晶心科等台灣相關協力廠也可望受惠。

據了解，Meta第一代AI自研晶片MTIA將以台積電7奈米量產，第二代MTIA晶片也採用晶心科RISC-V架構，且核心數量可望從較原先的兩顆增加，現在正進入委託設計（NRE）階段，有望在明年上半年完成研發。

業界人士透露，第二代MTIA晶片可望採台積電5奈米家族製程生產，由於晶片從開始研發到設計定案（tape out）的過程當中，中間還需與晶圓廠進行產品工程驗證及試產等過程，最重要的是客戶確認採用時間，因此預期明年上半年完成研發後，預期要等到2025年才會進入量產，從開案到量產約要32至36個月。

據悉，Meta先前亮相第一代MTIA晶片時，就陸續開啟與晶心科的合作模式。根據Meta針對AI晶片首度發布的論文，當中明確指出，每顆MTIA晶片有兩顆晶心科的AX25-V100核心處理器，藉此處理AI運算功能，顯示晶心科的RISC-V矽智財（IP）運算處理器實力已經備受歐美大廠肯定。

法人指出，Meta第一代MTIA晶片可望在明年下半年進入量產階段，第二代MTIA晶片也有機會於明年陸續收尾，代表晶心科明年不僅有Meta第一代自研AI晶片的量產權利金挹注，後續第二代產品也將接續入帳，營運吞下大補丸。

業界看好，隨著晶心科協助Meta打造自研AI晶片闖出一番名號，未來AI晶片市場，RISC-V有機會以市場新星之姿，成為各大雲端服務廠在CPU、GPU架構之外的新選擇。晶心科除了Meta之外，未來有望再以RISC-V拿下其他雲端服務大廠的AI大單，帶動晶心科全面搭上AI商機。