晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝

晶圓代工大廠積極布局先進封裝，台積電（2330）、聯電（2303）等業者各自搶進不同技術。晶圓代工龍頭台積電採用3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代產品對戰輝達（NVIDIA）；聯電結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence），成立晶圓對晶圓3D IC專案五方結盟，與英特爾、台積電、三星競爭，搶下新市場。

台積電董事長劉德音曾說，幾年前台積電發現，半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，先進封裝也是增加半導體價值的方式，台積電目前封裝技術已推進到新的3D IC先進封裝，增加客戶產品效能、縮短產品開發，技術更可延伸到未來五到十年，甚至十年以後。

他強調，3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，將會繼續投資研發，這部分的研發費用占台積電先進研發投資的四分之三。

聯電結盟華邦、智原、日月光和益華電腦等，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC先進封裝平台，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計2024年開始運作。