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精測營收/10月2.29億元 月增5.9%、年減45.5%

半導體測試介面大廠精測(6510)今(3)日公布2023年10月份營收報告,單月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5%。精測表示,今年第4季產業開始進入傳統旺季,惟地緣政治影響全球經濟消費,致使今年旺季效應不顯著,且恐將延後影響明年復甦力道,在諸多不確定因素下,精測將持續以All In House優勢順應各類客戶調整步伐,以掌握景氣復甦先機。

精測指出,進入今年第4季,受惠於次世代智慧型手機應用處理器(AP)新機需求,今年10月份業績延續前一個月的緩步成長走勢,推動新型IC測試板業績成長力道較為顯著,單月IC測試板營收占總營收比重由上個月的22.7%,提升至41.4%。

另方面,非消費性電子系統端需求漸進式溫和成長,短期內ASIC相關測試訂單增溫,有效開發先進封裝測試介面工程驗證案。

精測進一步說,在探針卡部分,近期多項符合AI相關之混針探針卡陸續通過工程驗證,公司目前具備完整的AI晶片測試介面解決方案,可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試需求,未來將陸續貢獻營運。

精測點出,近期科技產業上下游皆面臨地緣政治影響未來佈局,市場的不確定性提高,誠如台灣半導體產業協會(TSIA)甫於日前召開年會公開說明,這幾年由於中美貿易衝突、以及地緣衝突包括有烏俄戰爭、兩岸緊張、以巴衝突等,持續不斷地影響全球產業發展,全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊,挑戰比之前更加嚴峻。

綜觀產業內各關鍵企業,為有效預防系統性風險,多半採取對景氣持觀望態度,可是在保守氣氛濃厚之際,半導體次世代技術仍持續演進,精測為能掌握復甦先機,將持續優化半導體測試介面All In House核心技術,緊貼各類客戶需求、並積極管控新產品開發效率以順應溫和復甦環境,期能再創營運佳績。

半導體 精測

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