聯茂參加電路板國際展會 秀高階 /HDI/ 無鉛無鹵材料新品

銅箔基板大廠聯茂（6213）今（25）日參加電路板國際展會，秀高階 /HDI/ 無鉛無鹵材料新品與規畫，聯茂執行長蔡馨暳提到，隨著AI伺服器與傳統伺服器應用出貨下半年拉升，今年第4季營運有望為今年高峰，雖然外部環境變數多但產業普遍仍看好2024年 PCB 產業復甦需求。

聯茂說，2023年種種地緣政治、高通膨等總經不確定性風險影響下，導致終端消費需求下滑以及企業資本支出欠佳且陸續進行庫存調節，但中長期而言，科技技術演化驅使高階電子材料持續升級的趨勢不會改變。

聯茂提到，隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7等級之高速材料已於下半年放量於多家AI  GPU/ASIC 加速卡終端客戶。全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建。

除了AI GPU/ASIC 加速卡外，其 CPU 主板亦搭配次世代伺服器 Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 新平台設計，進而推升 PCIe Gen5 平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高階 non-AI 伺服器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智能化兩大趨勢驅動下，除了車用 PCB 需求增加，車用 PCB 技術及規格亦同步升級。電動化方面，電動車主要部件需採用耐高壓、對應大電流操作的厚銅板，以提升系統運作效率；而在智能化方面，則對應數顆感測器、大量資訊傳輸、低損耗等需求，製造過程中提高採用高密度互連（High Density Interconnect；HDI）及高速/高頻板技術。

聯茂提到，高階車用電子佈局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等 HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與 Vehicle Computing 相關應用所採用的高速材料，公司皆持續加速放量。隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。

聯茂提到，未來聯茂將持續受惠於AI伺服器產業和車用電子升級之雙引擎成長趨勢。

在海外布局方面，聯茂提到，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，新增之泰國廠也於今年開始動土，為公司長期成長步調提早奠定基礎，據說明，該廠最快2024年第3季試產。