和碩首次參加OCP全球峰會 展出AI加速計算平台
2023年OCP(開放運算計畫)全球峰會將於10月17日至19日在美國加州聖荷西市舉行,代工廠和碩將展示人工智慧(AI)加速計算平台,展現與AI晶片大廠輝達(NVIDIA)的合作成果。
和碩發布新聞稿表示,目前正與輝達、超微(AMD)、Ampere Computing和英特爾(Intel)等全球企業展開合作,共同致力於開發人工智慧和高效能運算伺服器產品。
和碩指出,旗下雲端伺服器產品設計理念著重於可升級性、可擴展性、高效能運算和加速運算,與全球可持續發展(Sustainability)趨勢一致。此外,和碩以模組化設計原則,可縮短產品開發週期,並透過在各種產品共享模組件,減少資源浪費。
和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍說,這是和碩首次參與OCP全球峰會,透過開放的機制分享產品規格。和碩期待與OCP成員共同在雲端運算和伺服器領域蓬勃發展,特別是在人工智慧加速領域取得顯著進展。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言