和碩首次參加OCP全球峰會 展出AI加速計算平台

2023年OCP(開放運算計畫)全球峰會將於10月17日至19日在美國加州聖荷西市舉行,代工廠和碩將展示人工智慧(AI)加速計算平台,展現與AI晶片大廠輝達(NVIDIA)的合作成果。

和碩發布新聞稿表示,目前正與輝達、超微(AMD)、Ampere Computing和英特爾(Intel)等全球企業展開合作,共同致力於開發人工智慧和高效能運算伺服器產品。

和碩指出,旗下雲端伺服器產品設計理念著重於可升級性、可擴展性、高效能運算和加速運算,與全球可持續發展(Sustainability)趨勢一致。此外,和碩以模組化設計原則,可縮短產品開發週期,並透過在各種產品共享模組件,減少資源浪費。

和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍說,這是和碩首次參與OCP全球峰會,透過開放的機制分享產品規格。和碩期待與OCP成員共同在雲端運算和伺服器領域蓬勃發展,特別是在人工智慧加速領域取得顯著進展。

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