群聯參加創新技術博覽會 大秀車用、電競及航太儲存技術

記憶體儲存方案及控制晶片廠群聯（8299）今日宣布參加2023台灣創新技術博會，展出全台首款自主研發企業級PCIe 4.0 SSD X1、車用儲存方案、電競儲存方案E26、加密儲存方案、航太儲存產品等創新技術產品。

群聯表示，目前全球超過90%的伺服器由台灣廠商組裝，但關鍵零組件卻掌握於國外廠商。企業級SSD主要可應用於雲端伺服器及AI伺服器，是需要長期研發投資的產品，因此，群聯為提升伺服器SSD儲存自有技術掌握，投入超過4年+300位研發工程師+超過30億台幣研發投資，成功研發出全台首款 自主技術研發的企業級PCIe 4.0 SSD儲存方案，並獲頒2023台灣精品獎，是一款充分發揮群聯超過23年研發實力的成果展現。

群聯特別強調展出的X1 SSD，完全是自主技術研發，群聯也期盼政府能支持公家機關、學校、企業等，優先採用國產技術產品的政策，助力國產產品 立足台灣，放眼全球，打造另一支國家隊。

有鑑於車用電子市場持續成長擴大，群聯也推出一系列的車用儲存模組方案，包括車用BGA SSD、UFS、eMMC、甚至車用SD/uSD儲存方案，可以全方位的助力台灣OEM/ODM車載系統整合廠商 打造客製化加值的車用儲存產品，共同提升台灣車用整合產品在國際舞台的能見度。

近期非常火熱的AI人工智慧技術，群聯已投入相關的研發資源，加速與簡化產品研發。群聯表示，公司也加深AI與SSD儲存產品的整合與研發，推出自主研發的AI服務方案「aiDAPTIV+」，此AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本；至於Edge端的AI運算，也能有效降低資安風險。