研調：8吋晶圓代工市況估冷至明年 Q1庫存去化不順

集邦科技（TrendForce）今（4）日出具最新研究顯示，估計下半年八吋晶圓代工產能利用率預估下探至50~60%，需求將冷至2024年第1季，包含來自下半年由於總經與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年八吋產能利用率持續下探至50~60%，無論Tier1、Tier2/Tier3八吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。

該機構分析，2023上半年八吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。

該機構分析，2024年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期2024年第一季八吋產能利用率將維持與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。至明年第二季起，TrendForce認為，儘管終端銷售仍因總經風險而不明朗，但在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單，將在下半年逐季放量，故下半年八吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，2024全年八吋平均產能利用率預估約60~70%，短期仍難再回歸往年滿載水準。

客戶擴大砍單 台系與韓系晶圓代工業者首當其衝

該機構分析，各家業者來看，中芯國際（SMIC）與華虹集團（HuaHong Group，八吋主要為HHGrace）等中系晶圓代工業者八吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。然而，儘管2023下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，故此波降價對今年下半年的八吋產能利用率幫助有限。

展望2024年，該機構分析，相較台、韓系業者，預期中芯國際、HHGrace八吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80~90%水準。台系業者方面，台積電（2330）近期亦遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的八吋產能利用率預估將跌至60%以下，同期聯電（2303）、力積電（6770）均面臨50%保衛戰。

此外，該機構分析，由於原本需求較穩健的日、歐系IDM廠也在今年第三季正式進入庫存修正週期，恐使八吋產能利用率復甦時間再度遭推遲。據TrendForce了解，英飛凌（Infineon）近期基於庫存過高考量，著手向聯電、世界先進（5347）等委外代工廠砍單，將使第四季世界先進八吋產能利用率持續下滑至明年第一季，比預期更低迷。

該機構分析，韓系業者方面，三星（Samsung）八吋產能主要生產大尺寸Driver IC、CIS與智慧型手機PMIC等，但受消費性終端需求持續低迷影響，相關客戶投片規劃保守，且中系CIS客戶受到中國本土化生產策略，進而回歸中系晶圓代工廠投產，今年下半年八吋產能利用率已處低檔，且預期2024全年將維持在約五成。