快訊

3萬4414公斤含蘇丹紅辣椒粉產品流向7縣市 高雄同家族3業者遭搜索

Live/前五局投手戰! 巨人1:0領先兄弟 現場直播看這裡

小S公公安詳離世無公祭 許雅鈞哀痛發訃聞…公布靈堂開放時間、地點

突破材料限制 英特爾推出領先業界的玻璃基板 因應更強大的運算需求

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供

英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計畫在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。

英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示,經過十年的研究,英特爾已領先業界推出先進封裝的玻璃基板,英特爾期待藉由這些尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶,在未來數十年受益。

英特爾強調,和現今的有機基板相比,玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度。這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧(AI)等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。英特爾預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案,讓整個產業能夠在2030年之後持續推進摩爾定律。

英特爾表示,到2030年之前,半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限,有機材料不僅更耗電,並且有著膨脹與翹曲等限制。半導體業的進步和發展有賴於不斷延展,而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

英特爾強調,隨著對更強大運算的需求增加,以及半導體業進入在一個封裝中使用多個「小晶片」(chiplets)的異質架構時代,提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多電晶體,提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體(稱為「系統級封裝」)。晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊(也稱為小晶片),同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。

英特爾指出,玻璃基板可以承受更高的溫度,圖案變形(pattern distortion)降低50%,超低平坦度可加大微影製程的焦距深度,並且具有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩定性。由於這些獨特的特性,玻璃基板上的互連密度可以提高10倍。此外,玻璃的機械特性更高,可以實現高組裝良率的超大型封裝。

玻璃基板的高溫耐受度,讓晶片架構師在制定功率傳輸和訊號路由的設計規則時保有彈性,能夠無縫整合光學互連,以及在更高溫度製程下將電感器和電容器嵌入到玻璃中加工。如此可以提供更好的功率傳輸解決方案,不僅大幅降低功耗且能實現所需的高速訊號傳輸。上述諸多優勢有助於半導體業更接近2030年在單一封裝納入1兆個電晶體的目標。

英特爾強調,十多年來,英特爾一直在研究和評估以玻璃基板取代有機基板的可靠性。英特爾不斷推出新一代封裝技術,在1990年代引領整個產業從陶瓷封裝轉向有機封裝,是第一個實現鹵素和無鉛封裝的公司,也是業界首個主動3D堆疊技術--先進嵌入式晶粒封裝技術的發明者。因此,英特爾能夠帶動從設備、化學品和材料供應商到基板製造商的整個生態系統大躍進。

延續最近PowerVia和RibbonFET突破技術的動能,這些領先業界的先進封裝玻璃基板展現英特爾超越18A製程節點對下一個運算時代的前瞻性關注和願景。英特爾正致力於達成2030年前在單一封裝中提供1兆個電晶體的目標,在先進封裝(包括玻璃基板)的持續創新將有助於實現這一目標。

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供

半導體 晶片 英特爾

延伸閱讀

客戶需求持續成長 英特爾 FPGA 產品線再擴大 

英特爾將出售IMS一成股權給台積電 第4季完成交易

台積電入股安謀 董事會拍板…斥資不超過1億美元參與IPO

英特爾發表Thunderbolt 5 配件2024問世

相關新聞

總裁展現信心 魏哲家:與台積競爭「門都沒有」

台積電總裁魏哲家昨(29)日指出,台積電不與客戶競爭、贏得客戶信任,或許對手會追上製程與技術,但台積電純晶圓代工模式獲得...

學者批美晶片法 傷害台積電

國際評論網站「評論彙編」廿六日刊出工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅、芝加哥大學經濟學教授謝長泰聯名撰文,批評美國「...

「下一個科技殺手級應用」AI Pin 大潮 IC 設計七雄搶食商機

世界行動通訊大會(MWC)今天起開展,市場聚焦AI PC、AI手機等AI新應用之際,有「下一個科技業殺手級應用」之譽的A...

台積熊本二廠拍板 年底動土

晶圓代工龍頭台積電昨天舉行董事會,拍板將與日本的合作夥伴,於熊本興建第二座十二吋晶圓廠,新廠將一如預期切入七奈米及六奈米...

鴻海尾牙總獎金加碼15% 最大獎100萬元及Model C

鴻海今天下午在南港展覽館舉行嘉年華活動,董事長劉揚偉表示,今天抽獎獎金直接加碼15%,最大獎新台幣100萬元;另外還有電...

是否出席台積日本熊本廠開幕 經長王美花:由台積電宣布

經濟部長王美花今(30)日出席聯發科新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮受訪時表示,聯發科擴大台灣投資,擴大台灣研發能量及培育研...

商品推薦

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。