台灣日本半導體合作升級 工研院與九州SIIQ簽MOU

工研院與日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），並共同舉辦台日半導體國際研討會，探討車用半導體發展與創新而需求，未來更將進一步交流半導體、電子、數位領域技術研發，工研院盼以此為台灣產業布局全球。

工研院指出，隨AI人工智慧、資料中心、5G與自動駕駛等技術發展，將驅動未來半導體市場成長，為因應下一波產業變革、鞏固台灣半導體產業競爭優勢，在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄。

經濟部技術處簡任技正張能凱表示，台積電到熊本設廠，呈現台日產業鏈的密切互動與高度互補，日本的半導體設備與材料在全球占有非常重要位置，盼藉合作備忘錄簽署，加速台日半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院副院長胡竹生表示，九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重，此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，有2大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程。二為擴展國內下游廠商赴日合作新契機，透過半導體合作機制深化未來台日在先進技術層面的戰略夥伴關係。

7日的台日半導體技術國際研討會上，包含Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲都出席就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講。