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SEMI最新報告 晶圓廠設備支出先蹲後跳
國際半導體產業協會(SEMI)昨(13)日公布最新的全球晶圓廠預測報告,今年全球晶圓廠設備支出總額將下滑15%至840億美元,呈現先蹲後跳,估計明年將成長15%,支出總額將達970億美元。
去年全球晶圓廠設備支出總額達歷史新高995億美元,不過,今年受到整體半導體市況調整影響,SEMI認為,晶片需求疲軟,消費性產品、行動裝置庫存增加,今年全球晶圓廠設備支出總額將衰退15%,降至840億美元。
SEMI預期,明年全球晶圓廠設備支出可望在半導體庫存調整結束,以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加的情況下復甦,展現反彈力道,預期將回升15%、達970億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,今年設備支出下滑幅度較預期小,綜觀2024年回升力道將更強勁。這一趨勢表明半導體產業正走出低迷,而旺盛的晶片需求將持續帶動整體產業正向成長。
SEMI表示,受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續增加,今年晶圓代工產業維持投資規模,微幅成長1%至490億美元。待2024年產業回溫,將帶動相關設備採購金額擴增至515億美元,年增約5%。
以地區別來看,SEMI提到,台灣明年將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,年增4%,來到230億美元;韓國居次,明年支出將達220億美元,年增41%,反映記憶體領域的復甦。
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