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EDA大廠益華CEO:想維持科技領先 晶片封裝是下一個戰場

益華電腦執行長德根(見圖)表示,美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術。路透
益華電腦執行長德根(見圖)表示,美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術。路透

電子設計自動化(EDA)大廠益華電腦(Cadence)高層表示,美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術,以確保美國在人工智慧(AI)等新興科技,能保有領先地位。

彭博資訊報導,益華電腦執行長德根(Anirudh Devgan)在台北受訪表示:「製造極為重要,(不管是)3奈米、2奈米,但也需投資未來,將來的趨勢是3D晶片。」益華是半導體設計軟體的三大領導公司之一,客戶包括輝達(Nvidia)等AI硬體業者。

先進的晶片封裝技術,協助輝達開發出領先業界的AI加速器,但供應商有限,讓輝達陷入生產瓶頸。隨著運算需求提高,以及電晶體不斷縮小,讓先進晶片的製造成本愈來愈高,用3D架構組裝晶片並解決物理限制,成了關鍵要務。

由於電晶體微縮逼近物理極限,半導體設計商提升晶片效能的方法之一,是堆疊所謂的「小晶片」(chiplet),組成多功能的3D晶片。此種做法有助於打造功能強大的晶片,能處理生成式AI的工作量,並維持在合理成本。德根表示,在此一方面取得領先,應是美國的優先議題。

他說:「你甚至不需要自有晶圓廠,就能進行封裝,因為有時可以把不同晶圓廠的晶片加以組裝。對美國政府而言,擁有此種科技再好不過。」

輝達是極佳實例,該公司的技術明顯超前業界,但是台積電的封裝產能有限,使晶片供給受限。台積電董事長劉德音上周重申,AI晶片短缺還會持續18個月。

半導體 晶片 美國

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